在夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)2024上，高通揭曉了其最新的技術(shù)突破——第二代Oryon CPU架構(gòu)。這一創(chuàng)新不僅針對(duì)智能手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，更在性能和能效上實(shí)現(xiàn)了顯著飛躍。

高通自豪地宣稱，第二代Oryon架構(gòu)在性能上足以媲美PC級(jí)別的處理器，甚至在某些方面超越了Intel和AMD的最新筆記本處理器。

與第一代相比，第二代Oryon架構(gòu)在同等功耗下性能提升最多30%，同等性能下功耗降低最多57%。其功耗曲線表現(xiàn)優(yōu)異，最高功耗不到10W，性能卻已超越一代架構(gòu)15W以上的水平。

在對(duì)比測(cè)試中，第二代Oryon架構(gòu)多核性能大幅領(lǐng)先蘋果最新的A18 Pro約30%，安兔兔跑分更是超越40%。而單核性能和上網(wǎng)性能則與A18 Pro基本持平。

在挑戰(zhàn)AMD和Intel的PC處理器時(shí)，第二代Oryon架構(gòu)也展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的實(shí)力。與Intel最新發(fā)布的第二代酷睿Ultra 7 256V相比，同等功耗下性能領(lǐng)先最多達(dá)62%。而在同等性能下，Intel的功耗要高出190%。

高通還強(qiáng)調(diào)，第二代Oyron架構(gòu)在使用電池時(shí)性能依然不受影響，這一點(diǎn)在GeekBench跑分中得到了驗(yàn)證，其性能優(yōu)勢(shì)高達(dá)134%。

具體到產(chǎn)品上，驍龍8至尊版相比上代驍龍8 Gen3在CPU單核性能、多核性能上都提升了45%，綜合性能提升62%，同時(shí)能效也提升了44%。GPU性能提升40%，光追性能提升35%，功耗卻降低了40%。