聯(lián)發(fā)科即將揭開其最新一代天璣芯片的神秘面紗，這款備受矚目的新品被命名為天璣8400，而正式的發(fā)布會已被安排在12月23日的下午3點。據(jù)官方透露，這場發(fā)布會將全面展示這款芯片的強大性能與技術(shù)創(chuàng)新。

天璣8400采用了臺積電先進的4nm制程工藝，并結(jié)合了全新的Arm Cortex A725全大核架構(gòu)設(shè)計，這一突破性的設(shè)計使得其在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，其CPU配置包括了一顆主頻高達3.25GHz的A725核心、三顆3.0GHz的A725核心以及四顆2.1GHz的A725核心，這樣的配置無疑為用戶帶來了更為流暢和高效的使用體驗。

在GPU方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色，它搭載了Immortalis G720 MC7，主頻高達1.3GHz。據(jù)安兔兔跑分顯示，這款芯片的得分已經(jīng)突破了180萬分，其性能表現(xiàn)介于高通驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，這無疑證明了天璣8400在市場上的強大競爭力。作為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的天璣8系平臺，天璣8400的發(fā)布無疑將為用戶帶來更為出色的使用體驗。

REDMI Turbo 4將作為全球首款搭載天璣8400處理器的智能手機亮相。根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端產(chǎn)品的價格通常保持在2000元以內(nèi)，這使得REDMI Turbo 4有望在同等價位的手機中脫穎而出，成為性能最為強悍的直屏手機。據(jù)可靠消息透露，這款新機預(yù)計將在明年1月正式與消費者見面，屆時將為用戶帶來全新的使用體驗。