【網(wǎng)界科技】3月6日消息，近日，有報(bào)道稱蘋(píng)果正在投入大量資源研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，代號(hào)為Ibiza。這款芯片有望在明年導(dǎo)入iPhone 16系列手機(jī)中。目前，蘋(píng)果iPhone所采用的5G調(diào)制解調(diào)器芯片均來(lái)自高通。不過(guò)，高通CEO安蒙在MWC 2023上表示，蘋(píng)果可能會(huì)在iPhone 16系列中搭載自制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，這意味著蘋(píng)果將不再依賴于高通。

據(jù)了解，蘋(píng)果的自制5G調(diào)制解調(diào)器芯片將采用臺(tái)積電3納米制程，同時(shí)配套的射頻IC則會(huì)采用臺(tái)積電7納米制程。目前業(yè)界預(yù)計(jì)，這款芯片有望在蘋(píng)果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)中首次亮相。

據(jù)網(wǎng)界科技了解，根據(jù)供應(yīng)鏈廠商的消息，臺(tái)積電將為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，并在明年上半年逐步拉高生產(chǎn)量。這也意味著，臺(tái)積電將有機(jī)會(huì)通吃蘋(píng)果的3納米晶圓代工訂單。而蘋(píng)果去年推出的iPhone 14中所采用的高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片X65則采用了三星4納米制程生產(chǎn)。

今年下半年，蘋(píng)果即將推出的iPhone 15則將搭載高通新一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片X70，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電4納米制程投片。總體而言，蘋(píng)果正在逐漸減少對(duì)高通的依賴，而自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片也將成為蘋(píng)果的新亮點(diǎn)之一。