【網界科技】6月2日消息，高通計劃將旗下最新的移動處理器驍龍8 Gen3提前至10月底發(fā)布，并計劃在11月陸續(xù)推出搭載該芯片的一系列終端設備。根據博主數碼閑聊站透露的消息，首批搭載驍龍8 Gen3的旗艦設備將包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。這款新處理器被認為是高通迄今為止最強悍的5G SoC，采用臺積電N4P工藝制程打造，具備卓越的性能。
據網界科技了解，新一代驍龍8 Gen3處理器采用了全新的1+5+2架構設計，包含一顆X4超大核、五顆A720大核和兩顆A520小核。據悉，X4是Arm迄今為止性能最高的內核之一，其L2緩存容量較去年的Cortex X3提高了一倍，達到了2MB。此外，Arm Cortex X4在指令獲取傳送系統(tǒng)方面進行了全面的重新設計，以提高整個流水線的效率，從而在單個時鐘周期內實現更多指令的調度和吞吐量。
此次升級中，高通驍龍8 Gen3的GPU將升級為Adreno 750，進一步提升了圖形處理能力。該GPU將為用戶提供更加流暢和逼真的視覺體驗，無論是進行高強度游戲還是觀看高清視頻，都能得到更加出色的效果。
