【網(wǎng)界科技】6月13日消息，據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，華為計(jì)劃調(diào)整其2023年手機(jī)出貨目標(biāo)至4000萬(wàn)臺(tái)，而去年的出貨量為2800萬(wàn)臺(tái)。這表明華為對(duì)即將發(fā)布的Mate 60系列抱有巨大期望。
華為將在今年重新采用雙旗艦戰(zhàn)略，上半年發(fā)布P60系列，下半年推出Mate 60系列。根據(jù)爆料信息顯示，Mate 60系列有望在今年9月前后上市。據(jù)悉，華為Mate 60系列可能無(wú)法搭載高通驍龍8 Gen3芯片，因?yàn)樵撔酒瑢⒂?0月24日發(fā)布，相關(guān)終端可能最早會(huì)在11月亮相。
博主智慧皮卡丘透露，Mate 60系列標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8+芯片，而Pro版本則將搭載高通驍龍8 Gen2芯片，被認(rèn)為是高通公司迄今最強(qiáng)大的手機(jī)芯片。高通驍龍8 Gen2采用全新的“1+4+3”CPU架構(gòu)，包括一個(gè)X3 3.2GHz超大核、兩個(gè)A715 2.8GHz性能核、兩個(gè)A710 2.8GHz性能核和三個(gè)A510 2.0GHz能效核。
據(jù)網(wǎng)界科技了解，高通表示，這一全新架構(gòu)可以顯著提升CPU的多線程負(fù)載能力。同時(shí)，由于主頻提升和臺(tái)積電4nm制程的應(yīng)用，驍龍8 Gen2的CPU性能提升了35%，功耗卻降低了40%。
值得注意的是，產(chǎn)業(yè)鏈人士爆料稱，華為Mate 60系列有可能搭載5G版本的驍龍芯片，這將有助于華為在2023年提升手機(jī)的出貨量。對(duì)于Mate 60系列的發(fā)布，人們充滿期待。
