【網(wǎng)界科技】8月2日消息，近日曝光的信息顯示，蘋果計劃率先在臺積電3nm工藝上推出全新的仿生芯片A17。據(jù)悉，該芯片初期將采用N3B工藝，隨后切換至N3E工藝。臺積電的3nm工藝家族還包含N3P、N3X、N3S等多個版本，而N3B是其中的初始版本。然而，與臺積電預(yù)期相比，N3B在同等功耗下性能僅提升了12%，功耗降低27%，未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
蘋果A17芯片的后續(xù)商用計劃引起了高通的關(guān)注。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，高通計劃將其驍龍8 Gen4芯片打造在臺積電3nm工藝上，這將成為高通歷史上首款采用3nm制程的芯片。與蘋果A17一樣，高通驍龍8 Gen4將使用臺積電的N3E工藝。此舉預(yù)計將為高通帶來更高的性能和更低的功耗。
臺積電的N3E工藝是對N3B版本的增強(qiáng)版，它修復(fù)了之前版本的各種缺陷，并放寬了設(shè)計指標(biāo)。據(jù)網(wǎng)界科技了解，相較于N5工藝，N3E工藝在同等功耗下性能可提升15-20%，功耗可降低30-35%，同時邏輯密度約增加了1.6倍，芯片密度約增加了1.3倍。高通驍龍8 Gen4芯片將采用自研的Nuvia架構(gòu)，包括2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，構(gòu)成全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變革。
