【網(wǎng)界科技】8月17日消息，據(jù)近日網(wǎng)絡(luò)爆料，華為正積極測(cè)試其新一代5G芯片和SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)，據(jù)稱這款SoC的綜合性能有望達(dá)到當(dāng)前市場(chǎng)上的頂級(jí)水平，甚至被賦予了“可能會(huì)很旗艦”的命名。消息源認(rèn)為，從文尾的表情來(lái)看，有可能這個(gè)消息涉及到了華為這個(gè)知名廠商。

一位名為“數(shù)碼閑聊站”的博主在社交媒體上爆料稱，華為正在進(jìn)行一款5G基帶和SoC的測(cè)試，這款SoC的設(shè)計(jì)綜合性能堪比目前市場(chǎng)上的旗艦水準(zhǔn)，其命名也預(yù)示著其可能在性能上有所突破。雖然博主并未直接點(diǎn)名華為，但文章結(jié)尾的表情似乎暗示了這一廠商的可能性。

有關(guān)網(wǎng)友在評(píng)論區(qū)詢問(wèn)新款SoC的制程工藝，博主回應(yīng)稱希望其效果可以接近7納米的工藝水平。這暗示著華為的新一代SoC可能會(huì)在制程工藝上有所創(chuàng)新，進(jìn)一步提升性能和能效。

不過(guò)，這些爆料和傳聞都還未得到華為官方的證實(shí)。盡管此前有消息稱高通可能恢復(fù)向華為供應(yīng)5G芯片，但華為高管余承東曾對(duì)媒體表示這是假消息，意味著高通和華為之間的合作仍然存疑。

關(guān)于新款5G芯片的發(fā)布時(shí)間，根據(jù)消息，有渠道商表示華為的高端5G手機(jī)可能會(huì)在10月份后上市。一名華為終端BG的高管在今年6月時(shí)透露，10月份后會(huì)有重大消息公布，這可能暗示了新款芯片和手機(jī)的發(fā)布計(jì)劃。