【網(wǎng)界科技】9月21日消息，三星Galaxy S24 Ultra即將在明年1月份登場(chǎng)，最新消息顯示，這款旗艦手機(jī)將搭載高通驍龍8 Gen3 for Galaxy移動(dòng)平臺(tái)，而這個(gè)版本與其他品牌使用的驍龍8 Gen3不同，堪稱頂配。據(jù)了解，驍龍8 Gen3 for Galaxy的CPU主頻將突破3.3GHz，其中包括1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核。
有關(guān)這一新移動(dòng)平臺(tái)的具體信息顯示，Cortex X4超大核是Arm迄今最強(qiáng)悍的CPU核心，相較于X3，X4 ALU數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%。同時(shí)，新的節(jié)能微架構(gòu)使得在相同頻率下節(jié)省了40%的功耗，為用戶提供更高效的使用體驗(yàn)。
針對(duì)性能測(cè)試，據(jù)爆料稱，三星Galaxy S24 Ultra搭載的驍龍8 Gen3 for Galaxy在多核成績(jī)方面表現(xiàn)出色，突破了7400分的成績(jī)，與蘋果A17 Pro相當(dāng)接近，后者的多核成績(jī)約在7700分左右。這一成績(jī)顯示，三星的新旗艦將在性能方面保持競(jìng)爭(zhēng)力。
三星Galaxy S24 Ultra作為首發(fā)搭載驍龍8 Gen3 for Galaxy移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)，引發(fā)了廣泛的關(guān)注。用戶們可以期待在未來(lái)的正式發(fā)布中，了解更多有關(guān)這款手機(jī)的詳細(xì)信息，以及它將帶來(lái)的性能和功能提升。
