【網(wǎng)界科技】9月26日消息，Redmi K70系列即將于11月底或12月初正式登場，這款備受期待的新機(jī)有望在雙12購物狂歡季之前上市發(fā)售。據(jù)消息稱，該系列將延續(xù)上一代的傳統(tǒng)，分為標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩款，備受矚目的是全系標(biāo)配2K OLED柔性直屏。
根據(jù)了解，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8 Gen2芯片，而Pro版則升級至高通驍龍8 Gen3芯片。驍龍8 Gen3是高通最新一代移動平臺，計劃于10月底首次登場，預(yù)計將由小米14系列全球首發(fā)。這款芯片采用臺積電N4P工藝制程，其CPU配置包括1顆3.19GHz X4核心、5顆2.96GHz A720核心和2顆2.27GHz A520核心，搭配Adreno 750 GPU。與前一代相比，驍龍8 Gen3在性能核心數(shù)量上有所增加，同時提供了更強(qiáng)大的Cortex X4超大核心，被認(rèn)為是高通迄今為止最強(qiáng)大的手機(jī)芯片。
搭載高通驍龍8 Gen3芯片的Redmi K70系列將成為新一代旗艦智能手機(jī)的代表，同時也是Redmi今年最后一款備受期待的大作。根據(jù)市場觀察，考慮到Redmi一貫的定價策略，K70系列有望成為一款備受歡迎的爆款。消費(fèi)者們可以期待在不久的將來，這一系列的正式發(fā)布和上市。
