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Redmi K70系列曝光:驍龍8 Gen 3處理器加持,性能飆升

   時間:2023-11-07 10:47 來源:網(wǎng)界科技

【網(wǎng)界科技】11月7日消息,根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露的消息,Redmi K70系列的最新機型將帶來強大的性能升級。據(jù)了解,Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍8 Gen 2處理器,而Redmi K70 Pro則將配備驍龍8 Gen 3處理器,這將為用戶提供更出色的性能體驗。

此前,有報道稱Redmi K70系列的三款機型已經(jīng)通過了3C認(rèn)證,其中一款機型支持高達90W的快充技術(shù),而其他兩款機型更是支持最高達120W的快充,這將顯著縮短充電時間,為用戶提供更便捷的使用體驗。

根據(jù)認(rèn)證信息顯示,23113RKC6C機型的制造商為小米通訊技術(shù)有限公司,而23117RK66C機型的制造商為北京小米電子產(chǎn)品有限公司。兩款機型的生產(chǎn)廠均為惠州光弘科技股份有限公司,同時它們均支持最高120W的快充技術(shù),這將使用戶在日常使用中更加便捷。

小米內(nèi)部的測試還顯示了MIUI的新版本,包括MIUI-V15.0.0.2.UNLCNXM、MIUI-V15.0.0.2.UNKCNXM和MIUI-V15.0.0.1.UNMCNXM。從中可以得知,Redmi K70系列的三款機型分別代號為“23117RK66C”、“2311DRK48C”和“23113RKC6C”。其中,23117RK66C型號已經(jīng)在GeekBench跑分庫中亮相,搭載驍龍8 Gen 3處理器,單核成績高達1100分,多核成績更是達到了5150分,進一步證實了Redmi K70 Pro將提供卓越的性能表現(xiàn)。用戶可以期待這一系列的新機型將在性能和充電速度方面帶來令人滿意的提升。

 
 
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