【網(wǎng)界科技】11月13日消息，榮耀的新一代旗艦手機(jī)，Magic6系列，備受期待。榮耀一直以來以其創(chuàng)新的技術(shù)和出色的性能而聞名，而這次的Magic6系列似乎將再次超越預(yù)期。據(jù)我們了解，有博主曝光了這一系列的規(guī)格，稱其配置令人瞠目結(jié)舌，幾乎難以找到競爭對手。

據(jù)博主透露，Magic6系列將配備一流的折疊屏幕和頂級玻璃，搭載C1芯片、安全芯片以及驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺。此外，它還將擁有青海湖電池和衛(wèi)星通信能力，使其在續(xù)航和通信方面表現(xiàn)卓越。而在影像性能方面，也將有全新的提升。Magic6系列將支持IP68級別的防塵防水，并具備3D人臉識別功能，甚至可以在佩戴口罩時(shí)解鎖。此外，該系列將首次運(yùn)行全新的MagicOS 8.0系統(tǒng)，為用戶提供更多創(chuàng)新的功能。

這位博主最后強(qiáng)調(diào)，MagicOS 8.0的配置實(shí)在太令人興奮，手機(jī)行業(yè)似乎難以找到第二款相媲美的產(chǎn)品。榮耀的創(chuàng)新傳統(tǒng)將繼續(xù)在Magic6系列中得以體現(xiàn)。

今年3月，榮耀曾發(fā)布了Magic5系列，其中包括Magic5、Magic5 Pro和Magic5至臻版。這一系列采用了高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺，配備了LPDDR5X+UFS4.0高性能存儲組合，全系加入了超導(dǎo)六方晶石墨烯材質(zhì)+VC液冷散熱系統(tǒng)，以及自研GPU Turbo X和OS Turbo X技術(shù)。此外，Magic5系列還首次引入了青海湖電池和自研射頻增強(qiáng)芯片，再次彰顯了榮耀在技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。