【網(wǎng)界科技】11月16日消息，紅魔9 Pro系列手機(jī)即將于11月23日14點(diǎn)正式發(fā)布，官方今日再次為這一備受期待的新品進(jìn)行預(yù)熱宣傳。據(jù)透露，這款手機(jī)在進(jìn)一步增大電池容量的同時(shí)，成功將機(jī)身厚度保持在8.9mm。

紅魔9 Pro系列手機(jī)內(nèi)置了一枚龐大的6500mAh電池，綜合續(xù)航時(shí)間達(dá)到超過(guò)2天2夜。除此之外，這款手機(jī)還支持80W的快充技術(shù)，使得用戶在充電過(guò)程中能夠更加便捷。而機(jī)身厚度僅為8.9mm，重量為229g，相較上一代略有增加1g。

在之前的預(yù)熱中，紅魔9 Pro系列自稱將打造“直板手機(jī)的終極形態(tài)”，背部純平設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度僅為8.9mm。此外，該系列還首次引入全功能NFC和紅外遙控功能。

紅魔獨(dú)家定制的機(jī)身背部采用一體玻璃設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)15道工藝加工，實(shí)現(xiàn)了后殼玻璃與鏡頭玻璃的完美一體化。這不僅保證了透光偏光效果，還使得機(jī)身玻璃具備耐磨抗刮的特性，被譽(yù)為“一塊能當(dāng)作相機(jī)鏡片的機(jī)身玻璃”。

最近，型號(hào)為NX769J的紅魔9 Pro系列手機(jī)多次在GeekBench跑分庫(kù)中亮相，預(yù)計(jì)將成為即將發(fā)布的游戲手機(jī)中的佼佼者。在Geekbench 6.1.0版本中，該機(jī)型的多核成績(jī)從幾天前的6700分段上升至7200分以上，而單核成績(jī)也由2100分段提升至2293分。

據(jù)網(wǎng)界科技了解，這一測(cè)試機(jī)型搭載了新發(fā)布的驍龍8 Gen 3處理器，其CPU由1個(gè)3.30 GHz核心、3個(gè)3.15 GHz核心、2個(gè)2.96 GHz核心和2個(gè)2.27 GHz核心組成，同時(shí)還配備了強(qiáng)大的16GB內(nèi)存。

努比亞已經(jīng)正式宣布紅魔9 Pro系列手機(jī)將搭載驍龍8 Gen 3處理器，成為首款配備該處理器的電競(jìng)手機(jī)，被譽(yù)為“再次定義游戲性能天花板”。

作為參考配置，上一代的紅魔8 Pro手機(jī)搭載了驍龍8 Gen 2處理器和紅芯R2自研游戲芯片，配備了6.8英寸UDC屏下攝像全面屏，分辨率為2480*1116，支持120Hz刷新率，搭載了6000mAh大電池和80W快充技術(shù)，后置5000萬(wàn)像素主攝+800萬(wàn)像素廣角+200萬(wàn)像素微距鏡頭。

目前，紅魔9 Pro系列手機(jī)的外觀已經(jīng)曝光，將提供暗夜騎士、氘鋒透明暗夜、氘鋒透明銀翼三種配色。有關(guān)更多紅魔9 Pro系列手機(jī)的消息。