【網界科技】11月24日消息，Redmi繼續(xù)推進K70系列的預熱活動，為即將到來的發(fā)布會添上了一抹神秘的色彩。最新消息顯示，Redmi官方已經正式公開了K70系列機型的外觀設計，呈現出令人耳目一新的造型。
通過觀察渲染圖，不難發(fā)現，Redmi K70系列的設計與上一代的Redmi K60系列截然不同。特別是后置攝像頭的設計，與小米的數字系列旗艦和小米MIX Fold 3折疊屏手機相似，為Redmi K70系列注入了更加獨特和優(yōu)雅的外觀，增強了其辨識度。在正面設計上，Redmi K70系列的邊框異常窄，而且取消了屏幕支架，使得手機整體屏占比明顯提升，帶給用戶更為沉浸式的視覺體驗。
據網界科技了解，Redmi K70系列的發(fā)布會將于11月29日晚間19點舉行。此次系列共推出三款機型，分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro，定位和價格從低到高呈遞增趨勢。
盧偉冰，小米中國區(qū)總裁兼Redmi品牌總經理，宣布了對這三款機型的明確定位。其中，K70 Pro被賦予了全新的使命，致力于打造“全場景性能之王”，成為行業(yè)高端旗艦的關鍵一步演進;K70相較于前代有著全面的跨越性升級，旨在樹立新一代旗艦性能的新標桿;而K70E則進行了全面的升級，定位于新一代旗艦焊門員，為用戶提供全新的旗艦性能體驗基線。
總體而言，Redmi K70系列的發(fā)布引起了廣泛關注，其獨特的外觀設計和強大的性能定位預示著將給市場帶來一場全新的技術風暴。
