近日，蘋果公司在自研芯片領(lǐng)域邁出重要一步的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)彭博社知名記者馬克·古爾曼在Power On通訊中的報(bào)道，蘋果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片“Sinope”即將面世，并計(jì)劃首先搭載于2025年發(fā)布的新款iPhone SE 4上，隨后將逐步應(yīng)用于部分iPad產(chǎn)品線。

據(jù)悉，這款芯片的研發(fā)歷時(shí)超過五年，標(biāo)志著蘋果在減少對(duì)外部供應(yīng)商依賴方面邁出了關(guān)鍵一步。然而，與當(dāng)前蘋果使用的高通調(diào)制解調(diào)器相比，Sinope在性能上仍存在一定差距。具體來說，Sinope僅支持Sub-6 GHz 5G頻段，而不支持毫米波5G；其載波聚合能力也僅達(dá)到四載波，而高通最新產(chǎn)品已支持六載波。Sinope的最大速率約為4Gbps，遠(yuǎn)低于高通競(jìng)品。

盡管如此，蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片的優(yōu)勢(shì)也不容忽視。古爾曼指出，該芯片的最大優(yōu)勢(shì)在于能夠顯著降低對(duì)高通的依賴，從而減少授權(quán)費(fèi)用。同時(shí)，Sinope能夠與設(shè)備硬件實(shí)現(xiàn)高度整合，帶來更低功耗和更高效的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)掃描能力。它還支持更強(qiáng)的衛(wèi)星連接功能，為用戶提供更穩(wěn)定的通信體驗(yàn)。

在技術(shù)細(xì)節(jié)上，Sinope由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，并搭載了蘋果自行設(shè)計(jì)的Carpo射頻前端系統(tǒng)，進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)備與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的連接性能。這款調(diào)制解調(diào)器芯片還支持雙卡雙待功能，為用戶提供更多便利。同時(shí)，其SAR（比吸收率）限值將由設(shè)備SoC進(jìn)行管理，確保用戶在使用過程中的安全性。

古爾曼還透露了蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的未來升級(jí)計(jì)劃。據(jù)悉，第二代調(diào)制解調(diào)器芯片將于2026年推出，其性能將接近高通調(diào)制解調(diào)器，支持毫米波5G，并提供六載波聚合（Sub-6）及八載波聚合（毫米波）。預(yù)計(jì)這款芯片將應(yīng)用于iPhone 18系列手機(jī)，并在2027年引入iPad Pro設(shè)備。而到了2027年，蘋果計(jì)劃推出第三代調(diào)制解調(diào)器芯片，希望其性能能夠全面超越高通解決方案，并支持“下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)”及AI相關(guān)功能。

隨著蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片的逐步推出和升級(jí)，未來蘋果設(shè)備在通信性能上將實(shí)現(xiàn)更多自主創(chuàng)新和優(yōu)化。這不僅有助于提升用戶體驗(yàn)，還將進(jìn)一步鞏固蘋果在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。