AMD的R7 9800X3D處理器自去年10月31日上市以來，憑借其出色的性能迅速贏得了市場的熱烈反響，但隨之而來的卻是迅速售罄和第三方店鋪的加價銷售，這一現(xiàn)象引發(fā)了用戶們的廣泛討論。近日，AMD公司的高層對此進行了詳細解釋。

AMD公司副總裁兼客戶端渠道業(yè)務(wù)總經(jīng)理David McAfee，以及游戲解決方案及游戲營銷首席架構(gòu)師Frank Azor，在接受PCWorld采訪時，深入探討了R7 9800X3D處理器供不應(yīng)求的原因。

Azor坦言，AMD在預(yù)測市場需求時出現(xiàn)了偏差，尤其是未能準確預(yù)估競爭對手英特爾Arrow Lake系列產(chǎn)品的表現(xiàn)。他解釋說：“我們原本認為R9 9800X3D是一款優(yōu)秀的產(chǎn)品，但沒想到英特爾的同類產(chǎn)品表現(xiàn)如此不盡如人意，導(dǎo)致9800X3D的需求遠超我們的預(yù)期?！?/p>

事實上，眾多評測媒體都指出，英特爾的酷睿Ultra 200S處理器未能達到預(yù)期，甚至在部分領(lǐng)域還不如上一代的i9-14900K。相比之下，R9 9800X3D處理器在游戲性能上大幅領(lǐng)先，這無疑加劇了其市場需求的緊張。

McAfee進一步補充道：“我們一直在努力提高產(chǎn)能，包括7000X3D和9000X3D系列的月度和季度產(chǎn)量。然而，市場需求之高仍然超出了我們的預(yù)期，尤其是7800X3D和9800X3D的市場需求更是前所未有?！?/p>

他解釋說，從晶圓制造到最終產(chǎn)品下線的整個過程需要大約十二周的時間，因此即使追加訂單也需要很長時間才能看到效果。臺積電產(chǎn)能的長期爆滿也加劇了產(chǎn)能提升的困難。McAfee表示：“我們正在非常努力地追趕市場需求，預(yù)計隨著今年上半年的推進，我們會繼續(xù)增加X3D的產(chǎn)量。”

AMD在CES上還推出了采用X3D設(shè)計的“Fire Range”處理器，但R9 9955HX3D尚未出貨。同時，AMD還為桌面平臺推出了兩款核心數(shù)更多的X3D型號。然而，McAfee表示，盡管HX3D處理器使用了堆疊緩存，但緩存本身并非產(chǎn)能提升的限制因素。

他還透露了7800X3D在產(chǎn)品線中的受歡迎程度：“7800X3D是該產(chǎn)品線中銷量最高的型號。我認為那些12核和16核的產(chǎn)品，只有特定類型的客戶才會購買。”對于9000系列中更高核心數(shù)的產(chǎn)品，McAfee認為它們會有一定的需求，但與八核X3D產(chǎn)品相比，銷量可能只有一成甚至更低。他解釋說：“對于純粹的游戲玩家來說，沒有其他產(chǎn)品能與八核X3D產(chǎn)品匹敵?！?/p>