蘋果A系列處理器的發(fā)展歷程，無疑是一部半導(dǎo)體技術(shù)的壯麗史詩。自2013年A7處理器問世以來，蘋果不斷突破技術(shù)壁壘，將晶體管數(shù)量從最初的10億個(gè)激增至2024年A18 Pro的200億個(gè)。這一顯著增長，不僅彰顯了蘋果在性能提升上的不懈努力，也揭示了制造成本飆升的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)。

回顧這段歷程，臺(tái)積電作為蘋果的長期合作伙伴，見證了每一次技術(shù)節(jié)點(diǎn)的飛躍。然而，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，臺(tái)積電向蘋果收取的晶圓費(fèi)用也隨之水漲船高。從A7處理器的28納米晶圓，每片僅需5000美元，到如今A17和A18系列處理器的3納米晶圓，價(jià)格已飆升至18000美元，漲幅驚人地超過了300%。

晶體管密度的提升，雖然近年來有所放緩，但生產(chǎn)成本卻持續(xù)攀升。以每平方毫米的成本為例，A7處理器僅為0.07美元，而A17和A18 Pro則高達(dá)0.25美元。這一變化，無疑反映了先進(jìn)制程技術(shù)的復(fù)雜性和高昂的研發(fā)成本。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，蘋果和臺(tái)積電都在不斷探索新的解決方案，以降低成本、提高生產(chǎn)效率。

除了制程技術(shù)的挑戰(zhàn)外，臺(tái)積電還面臨著市場(chǎng)需求的巨大壓力。據(jù)悉，從2025年1月起，臺(tái)積電將對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。其中，3nm和5nm制程的價(jià)格漲幅將在5%到10%之間，而CoWoS封裝工藝的漲幅則更為顯著，達(dá)到了15%到20%。然而，對(duì)于成熟制程，臺(tái)積電則采取了價(jià)格折讓的策略，以減輕客戶的競爭力壓力。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在今年下半年量產(chǎn)2nm芯片，并期待蘋果、英偉達(dá)和高通等巨頭成為其主要客戶。然而，有消息稱，由于臺(tái)積電2nm制程的產(chǎn)能有限，這些主要客戶可能會(huì)考慮將訂單轉(zhuǎn)向三星。這一消息無疑給臺(tái)積電帶來了巨大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，也引發(fā)了業(yè)界對(duì)于未來半導(dǎo)體市場(chǎng)競爭格局的廣泛討論。