近期，有關(guān)三星電子芯片代工計(jì)劃的變動(dòng)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)消息人士Jukanlosreve在X平臺(tái)上的最新爆料，原本傳聞三星正考慮將Exynos芯片的量產(chǎn)任務(wù)交給臺(tái)積電，但這一計(jì)劃已遭到臺(tái)積電的拒絕。這一轉(zhuǎn)折無(wú)疑為三星未來(lái)的芯片布局增添了新的不確定性。

回顧此前，韓國(guó)媒體在去年12月曾報(bào)道，三星電子的高管透露，其第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝已進(jìn)入穩(wěn)定階段。報(bào)道還提到，System SLI和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束相互推諉，轉(zhuǎn)而攜手推進(jìn)新芯片的商用化進(jìn)程。這一消息曾一度被解讀為三星已克服3納米良率問(wèn)題，為Exynos 2500芯片的廣泛應(yīng)用鋪平了道路。然而，具體良率比例并未在報(bào)道中提及。

值得注意的是，盡管三星曾計(jì)劃在Galaxy S25系列手機(jī)中率先采用Exynos 2500芯片，但由于良率問(wèn)題，這一計(jì)劃被迫改變。據(jù)知情人士透露，由于Exynos 2500芯片的良率不足20%，三星決定在Galaxy S25全系中使用高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片，而將Exynos 2500芯片的應(yīng)用推遲至Galaxy Z Fold 7和Flip 7中。

這一決定無(wú)疑反映了三星在芯片良率問(wèn)題上的謹(jǐn)慎態(tài)度，以及對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握。盡管Exynos系列芯片一直是三星手機(jī)的重要組成部分，但在面對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí)，三星選擇了更為穩(wěn)妥的策略，以確保產(chǎn)品的整體性能和用戶體驗(yàn)。

隨著臺(tái)積電拒絕代工Exynos處理器，三星未來(lái)的芯片布局將更加依賴于自身的研發(fā)和制造能力。如何在保證芯片性能的同時(shí)，提高良率并降低成本，將是三星接下來(lái)需要面對(duì)的重要課題。