在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的版圖上，一家新興企業(yè)正加速向資本市場邁進(jìn)。青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”），近日在青島證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著其正式啟動首次公開發(fā)行股票并上市的進(jìn)程。此次輔導(dǎo)由國泰君安證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，預(yù)計輔導(dǎo)周期為14個月，目標(biāo)是在2026年上半年完成上市申報文件的編寫。

思銳智能，這家成立于2018年初的企業(yè)，總部位于青島，同時在北京和上海設(shè)有研發(fā)中心。公司的現(xiàn)任法人代表聶翔，是一位擁有豐富企業(yè)管理及戰(zhàn)略投資經(jīng)驗的資深人士，畢業(yè)于對外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)企業(yè)管理專業(yè)。聶翔與中車集團(tuán)的深厚淵源，使其在職業(yè)生涯中擔(dān)任過多個中車集團(tuán)旗下公司的重要職務(wù)。而在思銳智能的發(fā)展歷程中，聶翔也扮演了關(guān)鍵角色。

思銳智能的發(fā)展軌跡，尤為引人注目的一點是其在半導(dǎo)體前道設(shè)備領(lǐng)域的布局。特別是原子層沉積鍍膜（ALD）設(shè)備市場，這一細(xì)分市場隨著半導(dǎo)體新工藝需求的涌現(xiàn)而快速增長。然而，國內(nèi)半導(dǎo)體ALD設(shè)備市場長期被國際大廠所壟斷。為了打破這一局面，思銳智能在聶翔的帶領(lǐng)下，于2018年成功收購了世界級原子層沉積設(shè)備解決方案提供商倍耐克公司。這一收購不僅加速了國內(nèi)ALD應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，還打破了國際壟斷，為思銳智能在ALD領(lǐng)域的重新定位和雙轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略奠定了堅實基礎(chǔ)。

倍耐克公司作為荷蘭BenBeneq Group旗下的先驅(qū)企業(yè)，早在40年前就完成了ALD技術(shù)的首次工業(yè)化應(yīng)用。思銳智能通過整合倍耐克公司的海外前沿技術(shù)研發(fā)資源，開展國內(nèi)外聯(lián)合研發(fā)與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化落地工作，建立了完善的ALD產(chǎn)品體系，覆蓋了全球眾多頭部客戶，并在多個細(xì)分領(lǐng)域取得了領(lǐng)先的市場地位。

在成功布局ALD產(chǎn)業(yè)后，思銳智能并未止步。2021年，聶翔帶領(lǐng)團(tuán)隊啟動了離子注入機(jī)的研發(fā)工作，投入超過4億元發(fā)展離子注入業(yè)務(wù)。這一舉措成功填補(bǔ)了國產(chǎn)集成電路裝備領(lǐng)域高能離子注入機(jī)的空白，提升了我國裝備制造業(yè)的自主創(chuàng)新能力。隨著這一系列成就的取得，聶翔于2022年4月正式接任思銳智能的法人、董事長兼總經(jīng)理。

自那以后，思銳智能開始活躍于一級市場，吸引了眾多投資者的關(guān)注。繼2019年中車資本大舉入股后，公司在2022年11月完成了數(shù)億元的A輪融資，由石溪資本和華輿國創(chuàng)基金聯(lián)合領(lǐng)投。此后，思銳智能保持著頻繁的融資節(jié)奏，相繼在2023年6月和2024年2月完成了B輪融資和新一輪融資，吸引了包括上汽集團(tuán)、尚頎資本、鼎暉投資等知名機(jī)構(gòu)的加入。

目前，思銳智能的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無控股股東和實際控制人。中車四方所作為第一大股東，持股比例約為19.48%。而聶翔則通過瑞元君合企業(yè)管理合伙企業(yè)持有公司約2.99%的股份。經(jīng)過7年多的發(fā)展，思銳智能及其子公司已擁有超過300項相關(guān)專利，聚焦于關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品涵蓋ALD設(shè)備、薄膜電發(fā)光顯示器（LDI）設(shè)備以及離子注入（IMP）設(shè)備三大系列，廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導(dǎo)體、新能源等多個高精尖領(lǐng)域。

依托半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心，思銳智能已成為擁有全球客戶拓展能力的中高端半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)制造商。其業(yè)務(wù)范圍已覆蓋全球40個國家及地區(qū)，累計服務(wù)超過500個全球客戶。如今，思銳智能正持續(xù)聚焦ALD+IMP雙主線布局，致力于提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案，為集成電路和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。