臺(tái)積電近日宣布了其2025年全球巡回技術(shù)論壇的詳細(xì)日程安排，該系列論壇旨在分享半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展。此次技術(shù)論壇共設(shè)七站，其中五場(chǎng)為傳統(tǒng)的技術(shù)研討會(huì)（Technology Symposium），另外兩場(chǎng)則為新推出的、規(guī)模稍小的技術(shù)工作坊（Technology Workshop）。

據(jù)悉，今年的首場(chǎng)技術(shù)論壇將于4月23日在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉拉開(kāi)帷幕，地點(diǎn)選在了北美地區(qū)。緊接著，4月29日，得克薩斯州奧斯汀將迎來(lái)第二場(chǎng)技術(shù)工作坊；5月6日，馬薩諸塞州波士頓也將舉辦一場(chǎng)技術(shù)工作坊。

隨后，5月15日，臺(tái)積電技術(shù)論壇將回到中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，在新竹——臺(tái)積電的總部所在地，舉辦一場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)。緊接著的5月27日，論壇將轉(zhuǎn)戰(zhàn)荷蘭阿姆斯特丹，為歐洲觀眾帶來(lái)技術(shù)盛宴。6月11日，日本橫濱也將迎來(lái)一場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)。最終，6月25日，中國(guó)大陸地區(qū)的觀眾將在上海見(jiàn)證此次全球巡回技術(shù)論壇的收官之戰(zhàn)。

臺(tái)積電在此次技術(shù)論壇上，將全面展示其最新的技術(shù)成果。從5nm、4nm、3nm、2nm到A16等先進(jìn)邏輯制程，再到TSMC-SoIC、InFO、CoWoS和TSMC-SoW等先進(jìn)封裝技術(shù)，臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力將得到全方位的展現(xiàn)。超低功耗、射頻、嵌入式存儲(chǔ)器、電源管理、傳感器技術(shù)以及硅光子學(xué)等特殊工藝，也將成為論壇上的亮點(diǎn)。