近期，臺(tái)灣媒體報(bào)道了一則關(guān)于臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)顯著增長(zhǎng)的消息。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的需求激增，特別是對(duì)其CoWoS-L封裝技術(shù)的需求。

據(jù)業(yè)界消息透露，英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電今年超過(guò)七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能。預(yù)計(jì)出貨量將每季度環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)20%，這一趨勢(shì)對(duì)臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)產(chǎn)生了積極影響。盡管臺(tái)積電官方未對(duì)這一傳聞作出直接回應(yīng)，但業(yè)界普遍認(rèn)為這一消息預(yù)示著英偉達(dá)AI芯片出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)。

市場(chǎng)分析指出，英偉達(dá)即將在26日發(fā)布上季度財(cái)報(bào)及未來(lái)展望。大規(guī)模預(yù)定臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，意味著英偉達(dá)旗下AI芯片將繼續(xù)受到市場(chǎng)青睞，特別是來(lái)自四大云服務(wù)供應(yīng)商——亞馬遜AWS、微軟Azure、谷歌Google Cloud Platform和阿里云的采購(gòu)需求依然強(qiáng)勁。這為英偉達(dá)的財(cái)報(bào)發(fā)布提前帶來(lái)了積極信號(hào)。

報(bào)道還提到，美國(guó)推動(dòng)的“星際之門(mén)”計(jì)劃預(yù)計(jì)將帶動(dòng)新一波AI服務(wù)器建設(shè)需求，這可能會(huì)促使英偉達(dá)進(jìn)一步增加對(duì)臺(tái)積電的訂單。臺(tái)積電方面對(duì)此持樂(lè)觀態(tài)度，其董事長(zhǎng)魏哲家之前已表示，公司正在持續(xù)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比約為8%，預(yù)計(jì)今年將超過(guò)10%。臺(tái)積電的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)高于公司整體平均水平的毛利率。供應(yīng)鏈消息透露，隨著B(niǎo)lackwell架構(gòu)芯片的量產(chǎn)，英偉達(dá)計(jì)劃逐步停產(chǎn)前一代Hopper架構(gòu)的H100/H200芯片，預(yù)計(jì)在今年中完成代際交替。

據(jù)悉，盡管Blackwell架構(gòu)芯片仍采用臺(tái)積電4納米工藝生產(chǎn)，但英偉達(dá)將推出針對(duì)高性能計(jì)算的B200/B300芯片以及面向消費(fèi)市場(chǎng)的RTX50系列。這些芯片將采用結(jié)合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)。這一技術(shù)不僅能夠擴(kuò)大芯片尺寸、增加晶體管數(shù)量，還能堆疊更多高帶寬內(nèi)存（HBM），從而提升高性能計(jì)算的效能。

與之前的CoWoS-S和CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)相比，CoWoS-L在效能、良率和成本方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，成為B200/B300芯片的主要賣(mài)點(diǎn)。因此，英偉達(dá)大規(guī)模搶占臺(tái)積電今年的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能。預(yù)計(jì)為英偉達(dá)量產(chǎn)的Blackwell架構(gòu)芯片將實(shí)現(xiàn)每季度環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)20%，全年出貨量有望突破200萬(wàn)顆。

臺(tái)積電今年新擴(kuò)增的CoWoS產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，以滿(mǎn)足英偉達(dá)等客戶(hù)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算芯片的強(qiáng)大需求，也體現(xiàn)了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。