近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站分享了一則關(guān)于蘋果未來芯片研發(fā)計(jì)劃的消息，透露蘋果的自研芯片C3預(yù)計(jì)將在2027年面世。這一消息引發(fā)了科技愛好者們的廣泛關(guān)注。

不僅如此，該博主還進(jìn)一步透露了蘋果在自研技術(shù)領(lǐng)域的全面布局，指出蘋果接下來將大力推動(dòng)自研基帶處理器（BP）、人工智能（AI）芯片、以及全新的ID設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)將迎來新折疊屏產(chǎn)品的爆發(fā)期。

在評(píng)論區(qū)中，有用戶好奇地詢問了蘋果C2芯片的去向，博主則輕松回應(yīng)稱：“跳過C2，直接C3，這是蘋果的正常操作。”這一回答似乎在暗示蘋果在芯片研發(fā)上采取了更為跳躍式的策略。

回顧此前報(bào)道，蘋果已經(jīng)在iPhone 16e上首次搭載了自研的5G基帶芯片C1。這款芯片采用了4納米工藝制造，收發(fā)器則使用了7納米工藝，是蘋果迄今為止最為復(fù)雜的技術(shù)之一。據(jù)悉，C1芯片已經(jīng)在全球55個(gè)國(guó)家的180個(gè)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中經(jīng)過了嚴(yán)格的測(cè)試，以確保其電話和數(shù)據(jù)傳輸?shù)然竟δ艿目煽啃浴?/p>

這一系列的動(dòng)作表明，蘋果在自研芯片領(lǐng)域正以前所未有的速度推進(jìn)，不斷突破技術(shù)壁壘，為用戶帶來更加卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。