蘋(píng)果公司在近期的一次更新中推出了新一代的Mac Studio，引起了廣泛關(guān)注。此次發(fā)布的新品提供了M4 Max與M3 Ultra兩種芯片配置選項(xiàng)，引發(fā)了業(yè)界對(duì)于蘋(píng)果為何選擇M3 Ultra而非預(yù)期的M4 Ultra的猜測(cè)。

針對(duì)這一疑問(wèn)，蘋(píng)果官方對(duì)Ars Technica回應(yīng)稱，并非每一代Mac的M系列芯片都會(huì)推出“Ultra”版本，這一說(shuō)明為消費(fèi)者的疑惑提供了一定的解答。

值得注意的是，蘋(píng)果的“Ultra”芯片通常通過(guò)UltraFusion互聯(lián)技術(shù)，將兩顆“Max”芯片組合而成，以達(dá)到更強(qiáng)的性能表現(xiàn)。而此次發(fā)布的M3 Ultra芯片，依舊沿用了M3 Max的3nm工藝技術(shù)，保持了技術(shù)的一致性。

具體性能方面，M4 Max配備了14核中央處理器，包括10個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心，內(nèi)存帶寬高達(dá)410GB/s，同時(shí)擁有32核圖形處理器和16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。而M3 Ultra則更為強(qiáng)大，其28核中央處理器結(jié)合了20個(gè)性能核心和8個(gè)能效核心，內(nèi)存帶寬飆升至819GB/s，圖形處理器核心數(shù)更是達(dá)到了60個(gè)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也升級(jí)至32核。

M3 Max也提供了兩種配置選項(xiàng)，分別是14核中央處理器搭配30核圖形處理器和300GB/s內(nèi)存帶寬，以及16核中央處理器搭配40核圖形處理器和400GB/s內(nèi)存帶寬，同樣配備了16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

隨著Mac Studio的更新，業(yè)界也開(kāi)始關(guān)注下一代Mac Pro將搭載何種芯片。回顧歷史，Mac Studio和Mac Pro在2023年6月同時(shí)更新了M2 Ultra芯片，但Mac Pro的高昂價(jià)格與Mac Studio之間的性能差異并不明顯，使得其性價(jià)比受到質(zhì)疑。

如果蘋(píng)果意在打造產(chǎn)品間的差異性，為新一代Mac Pro配備M4 Ultra芯片無(wú)疑是一個(gè)強(qiáng)有力的手段。然而，也有可能繼續(xù)沿用與Mac Studio相同的M3 Ultra芯片。具體選擇如何，還需等待蘋(píng)果的后續(xù)揭曉。

對(duì)于感興趣的消費(fèi)者，可以通過(guò)蘋(píng)果官網(wǎng)進(jìn)行購(gòu)買，鏈接已提供。