半導(dǎo)體行業(yè)的制程競賽再度升溫，臺積電宣布計劃在明年正式啟動2nm工藝制程的大規(guī)模生產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域即將邁入一個全新的技術(shù)階段。

原本市場上有傳言稱，臺積電將運用其2nm技術(shù)為A19系列應(yīng)用處理器（AP）提供支持。然而，最新的供應(yīng)鏈情報顯示，A19系列芯片將改由臺積電的第三代3nm工藝（N3P）打造，并計劃由iPhone 17系列率先搭載。這一變化表明，蘋果在高端芯片的選擇上依然保持著對臺積電先進制程技術(shù)的青睞。

據(jù)透露，蘋果將在2026年推出的iPhone 18系列中，首發(fā)搭載基于臺積電2nm制程的A20系列AP。蘋果也因此成為臺積電2nm工藝的首批重要客戶之一。臺積電2nm工藝的初期產(chǎn)能已經(jīng)相當(dāng)緊張，除了蘋果之外，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、芯片制造商以及移動芯片制造商等也紛紛預(yù)訂了該工藝的產(chǎn)能。

AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科和高通等業(yè)界巨頭均希望能搭上臺積電2nm制程的快車，以提升自身產(chǎn)品的性能和競爭力。摩根士丹利的研究報告指出，臺積電2nm的月產(chǎn)能預(yù)計將從今年的試產(chǎn)規(guī)模1萬片逐步提升至明年的5萬片左右。到2026年，隨著蘋果iPhone 18內(nèi)置的A20芯片采用2nm制程，臺積電的月產(chǎn)能將進一步增加至8萬片，同時3nm的產(chǎn)能也將同步擴大到14萬片，其中美國亞利桑那州的工廠將貢獻2萬片的產(chǎn)能。

行業(yè)專家分析認(rèn)為，臺積電全新的2nm制程技術(shù)將采用GAA環(huán)繞柵極架構(gòu)，相較于3nm工藝，其在性能上有望實現(xiàn)最高15%的提升，或者在功耗上降低30%。然而，新工藝的初期往往伴隨著產(chǎn)能良率較低和制造成本較高的挑戰(zhàn)。因此，開放產(chǎn)能的訂單代工費用預(yù)計會大幅上漲，這可能會導(dǎo)致相關(guān)終端產(chǎn)品的價格繼續(xù)攀升。

面對這一挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)和消費者都在密切關(guān)注著臺積電2nm制程技術(shù)的進展和應(yīng)用情況。這場制程競賽不僅關(guān)乎技術(shù)的突破和創(chuàng)新，更將深刻影響未來電子產(chǎn)品的性能和價格走勢。