【網(wǎng)界科技】5月31日消息,據(jù)網(wǎng)界科技了解,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計(jì)劃于明年推出其首款3納米車載芯片,并計(jì)劃在2025年開始進(jìn)行量產(chǎn)。這款車載芯片將由臺(tái)積電(TSMC)負(fù)責(zé)生產(chǎn)。此前的報(bào)道指出,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年推出使用臺(tái)積電3納米芯片制程的產(chǎn)品,并預(yù)計(jì)將于今年12月采用N3E解
2023-05-31 12:30