【網(wǎng)界科技】5月31日消息，據(jù)網(wǎng)界科技了解，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計(jì)劃于明年推出其首款3納米車載芯片，并計(jì)劃在2025年開始進(jìn)行量產(chǎn)。這款車載芯片將由臺積電(TSMC)負(fù)責(zé)生產(chǎn)。此前的報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年推出使用臺積電3納米芯片制程的產(chǎn)品，并預(yù)計(jì)將于今年12月采用N3E解決方案。

Jerry Yu，聯(lián)發(fā)科CCM部門高級副總裁兼總經(jīng)理表示：“聯(lián)發(fā)科在車載芯片領(lǐng)域進(jìn)行了長期探索，并積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)儲(chǔ)備。未來我們將致力于為汽車制造商提供先進(jìn)的解決方案?！?/p>

此外，5月29日，在臺北國際電腦展2023上，英偉達(dá)(NVIDIA)CEO黃仁勛與聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行宣布達(dá)成合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的車載SoC(系統(tǒng)級芯片)，以實(shí)現(xiàn)芯粒間的互聯(lián)互通，并為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

此前，蔡力行曾表示，聯(lián)發(fā)科將推出“Dimensity Auto”汽車平臺，并整合英偉達(dá)的AI和GPU IP。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)還將共同推出全面的AI智能座艙解決方案，預(yù)裝英偉達(dá)DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等軟件技術(shù)。