近日，科技界迎來一大重要時刻，REDMI攜手聯(lián)發(fā)科與Arm聯(lián)合打造的天璣8400-Ultra移動平臺正式面世。這一突破性成果在REDMI總經理王騰的親自宣布下，于一場盛大的活動中驚艷亮相。
王騰在臺上回顧了REDMI輝煌的十年歷程，自豪地宣布REDMI產品已累計售出11.1億臺，足跡遍布全球105個國家和地區(qū)，贏得了廣大用戶的信賴與喜愛。緊接著，他透露REDMI Turbo 4將作為全球首款搭載天璣8400-Ultra的機型，預計于2025年1月震撼登場，成為新年的首份科技大禮。
REDMI在今年的市場表現(xiàn)同樣不容小覷。K70至尊版憑借天璣9300+平臺的強勁性能，在國內同平臺機型中銷量遙遙領先，再次證明了REDMI在技術創(chuàng)新和市場洞察方面的卓越能力。
天璣8400-Ultra作為天璣8000系列的巔峰之作，采用了前所未有的全大核架構設計，內置8顆主頻高達3.25GHz的Arm Cortex-A725核心。這一設計不僅使單核性能相比上一代提升了10%，還實現(xiàn)了35%的功耗降低，為用戶帶來前所未有的性能與能效體驗。
在實際測試中，天璣8400-Ultra的表現(xiàn)同樣令人矚目。在熱門的多人在線戰(zhàn)術競技游戲中，該芯片能夠穩(wěn)定輸出119.1fps的平均幀率，最高溫度僅為38.1℃，功耗控制在3.2W以內，充分展現(xiàn)了其卓越的游戲性能和能效管理。
除了CPU性能的顯著提升，天璣8400在GPU方面同樣表現(xiàn)出色。搭載的Arm Mali-G720 GPU峰值性能相比上一代提升了24%，功耗降低了42%。還支持硬件光線追蹤、可變速率渲染等前沿技術，為用戶帶來更加逼真、流暢的視覺體驗。
天璣8400還配備了星速引擎技術。這一技術通過智能算法，根據(jù)游戲性能需求和設備溫度實時調度資源，確保算力與響應速度的完美平衡，為用戶帶來更加流暢、穩(wěn)定的游戲體驗。
天璣8400在緩存系統(tǒng)方面也進行了全面升級。二級緩存容量翻倍，三級緩存和系統(tǒng)緩存也得到同步強化，進一步提升了性能并降低了功耗。在全大核架構的加持下，天璣8400的CPU多核功耗相比上一代降低了44%，為用戶帶來更持久的電池續(xù)航時間。
