在MWC 2025大會盛大開幕的首日，高通公司震撼發(fā)布了其第七代5G基帶產(chǎn)品——“驍龍X85”，這一新品迅速成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

自2021年驍龍X65問世以來，高通5G基帶在傳輸速率上首次實(shí)現(xiàn)重大突破，驍龍X85的峰值下行速率飆升至12.5Gbps，這一速度幾乎可與光纖媲美，為用戶帶來前所未有的高速連接體驗(yàn)。

值得注意的是，驍龍X85的發(fā)布也讓高通在5G基帶領(lǐng)域略微超越了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的M90基帶，后者的峰值下行速率為12Gbps。高通憑借這一創(chuàng)新，再次鞏固了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

高通強(qiáng)調(diào)，驍龍X85不僅是業(yè)界首款全集成并經(jīng)過驗(yàn)證的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，還涵蓋了基帶、收發(fā)器、射頻前端等多個(gè)關(guān)鍵組件。這一綜合性的解決方案將推動5G技術(shù)從當(dāng)前階段邁向5G Advanced的新紀(jì)元。

驍龍X85在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破，其中最為顯著的是它支持高達(dá)400MHz的下行鏈路帶寬，這是目前同類產(chǎn)品中最大的帶寬支持。這一特性使得驍龍X85能夠更充分地利用現(xiàn)有頻譜資源，從而實(shí)現(xiàn)更快的下載速度。

在上傳方面，驍龍X85同樣表現(xiàn)出色，它將上行峰值速率從3.5Gbps提升至3.7Gbps。這一提升主要得益于對200MHz頻譜的有效利用以及4層上行載波聚合（UL-MIMO）技術(shù)的引入。

驍龍X85還引入了名為“Turbo DSDA”的雙卡雙通創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)支持3CC+1CC，相比上一代支持1CC+1CC的方案，5G SA載波數(shù)量翻倍，從而通過更高的吞吐量實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的上行和下行鏈路性能。

驍龍X85還集成了全新的第四代專用AI處理器，其性能較上一代有了顯著提升，AI推理速度提高了30%。這一強(qiáng)大的AI處理器能夠運(yùn)行更多的AI專用5G算法，從而有效提升用戶的連接體驗(yàn)。

例如，基于AI的數(shù)據(jù)流量引擎可以利用AI處理器增強(qiáng)數(shù)據(jù)流量模式識別能力，在游戲過程中降低時(shí)延、加快響應(yīng)速度；在使用OTT通話應(yīng)用時(shí)，則可以保證語音和視頻通話的流暢性和穩(wěn)定性。同時(shí)，智能雙卡雙待功能也能在檢測到另一張SIM卡有來電時(shí)有效防止通話中斷。

驍龍X85的AI功能還包括Wi-Fi/移動網(wǎng)絡(luò)無縫切換、支持6Rx/4Rx天線管理以及利用GNSS增強(qiáng)精確定位等。

作為頂尖的5G A解決方案，驍龍X85還支持超過1萬種載波聚合配置、窄帶NTN集成式衛(wèi)星通信、Smart Transmit Plus技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)。它還是全球首個(gè)支持FRMCS（包括歐洲n100/n101頻段）的基帶產(chǎn)品，并在小區(qū)邊緣等位置提供了射頻下行增強(qiáng)功能，速率提升最高可達(dá)20%。

驍龍X85還非常適合固定無線接入（FWA）應(yīng)用，能夠提供更高的傳輸速率。目前，高通已經(jīng)支持超過500款已發(fā)布或正在開發(fā)的FWA終端。數(shù)據(jù)顯示，全球有35%的國家和地區(qū)FWA平均下行速率還不到50Mbps，而預(yù)計(jì)到2029年，全球FWA用戶數(shù)量將達(dá)到3.3億。

盡管高通尚未公布驍龍X85基帶的商用落地時(shí)間，但同步發(fā)布的第四代固定無線接入平臺至尊版已經(jīng)率先搭載了這一基帶。預(yù)計(jì)在今年晚些時(shí)候推出的下一代驍龍移動平臺，也將按照慣例集成驍龍X85基帶。