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華碩新一代BTF顯卡設(shè)計(jì)大改:傳統(tǒng)與BTF 2.0主板雙兼容供電方案亮相

   時(shí)間:2025-01-15 09:24 來源:ITBEAR作者:趙云飛

華碩近期在顯卡供電設(shè)計(jì)領(lǐng)域邁出了重要一步,德媒Hardwarluxx率先披露了該公司新一代BTF“無線”顯卡的創(chuàng)新供電方案。這一新設(shè)計(jì)不僅顯著提升了兼容性,還增強(qiáng)了整體系統(tǒng)的可靠性。

此前,華碩推出的BTF顯卡僅配備了GC-HPWR“金手指”接口,這一設(shè)計(jì)雖然獨(dú)特,但限制了顯卡的使用范圍,僅能與華碩自家的BTF 2.0主板相匹配,適用場(chǎng)景相對(duì)狹窄。

為了解決這一問題,華碩在新款BTF顯卡上引入了傳統(tǒng)12V-2×6供電接口。這一改進(jìn)不僅確保了顯卡對(duì)BTF 2.0主板的支持,還使其能夠兼容傳統(tǒng)主板,極大地拓寬了適用范圍。

更新款BTF顯卡的GC-HPWR接口采用了創(chuàng)新的轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的PCB直出方式不同,新款顯卡通過可拆卸連接器實(shí)現(xiàn)了接口的連接。這一設(shè)計(jì)不僅提高了靈活性,還便于用戶進(jìn)行維護(hù)和升級(jí)。

華碩的可拆卸GC-HPWR連接器在設(shè)計(jì)上同樣下足了功夫。連接器的上部采用了金屬材質(zhì),確保了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固和耐用。而在金手指部分,左端大量使用銅質(zhì)材料,不僅提升了連接的穩(wěn)定性,還降低了電阻和溫度,理論承載能力超過1000W。右端則負(fù)責(zé)連接狀態(tài)的偵測(cè),確保了顯卡與主板之間的通信暢通無阻。

這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅展現(xiàn)了華碩在顯卡供電領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,也體現(xiàn)了其對(duì)用戶需求的深刻理解和積極回應(yīng)。隨著新款BTF顯卡的推出,相信將為用戶帶來更加出色的使用體驗(yàn)。

 
 
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