近日，F(xiàn)rore Systems正式揭曉了一項(xiàng)針對(duì)英偉達(dá)Jetson Orin Nano Super開發(fā)板的創(chuàng)新散熱解決方案——AirJet PAK固態(tài)主動(dòng)散熱系統(tǒng)。該方案旨在充分挖掘Jetson Orin Nano Super的AI性能潛力，有效應(yīng)對(duì)高性能AI芯片面臨的散熱挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，Jetson Orin Nano Super以其高達(dá)67 TOPS的算力在邊緣AI領(lǐng)域備受矚目，但其25W的功耗也對(duì)散熱系統(tǒng)提出了極高要求。若散熱不佳，將直接影響其性能表現(xiàn)，進(jìn)而限制其在邊緣AI應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用。

針對(duì)這一難題，F(xiàn)rore Systems推出了AirJet PAK 5C-25散熱模塊。該模塊專為Jetson Orin Nano Super設(shè)計(jì)，提供25W的散熱能力，確保開發(fā)板在高強(qiáng)度工作下依然能夠穩(wěn)定運(yùn)行。其小巧的體積（100x65x9.8mm）和靜音、防塵、防水的特性，使其能夠適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。

與傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱方案相比，AirJet PAK無(wú)需在設(shè)備外殼上開設(shè)散熱孔，有效避免了灰塵和濕氣的侵入，從而提高了設(shè)備的可靠性和使用壽命。同時(shí)，其更加小巧、靜音的設(shè)計(jì)也為用戶帶來(lái)了更好的使用體驗(yàn)。與需要大型散熱器的無(wú)風(fēng)扇方案相比，AirJet PAK在保持輕便緊湊的同時(shí)，也提供了足夠的散熱能力。

AirJet PAK系列散熱模塊還提供了多種規(guī)格，包括5C-25、3C-15和1C-5，分別支持不同的散熱功率和TOPS算力，以滿足各種邊緣AI平臺(tái)的需求。這種靈活性使得AirJet PAK能夠成為邊緣AI領(lǐng)域中的理想散熱解決方案。