近日，先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域傳來新動態(tài)，Deca公司與IBM達(dá)成了一項重要合作。據(jù)悉，Deca已宣布與IBM簽署合作協(xié)議，旨在將Deca的M系列扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)及自適應(yīng)圖案化技術(shù)引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。

根據(jù)協(xié)議條款，IBM計劃在Bromont工廠建設(shè)一條專門生產(chǎn)線，重點(diǎn)采用Deca的M系列技術(shù)分支——MFIT（M系列扇出中介層技術(shù)）。這一舉措標(biāo)志著雙方在高端封裝技術(shù)領(lǐng)域的深度合作邁出了實(shí)質(zhì)性步伐。

MFIT技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢備受矚目，它能夠支持雙面路由、密集3D互聯(lián)以及嵌入式橋片，特別適用于xPU+HBM等復(fù)雜異構(gòu)集成場景。相較于傳統(tǒng)的全硅中介層，MFIT技術(shù)不僅成本更為經(jīng)濟(jì)，而且在信號完整性和設(shè)計靈活性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

IBM方面對此次合作寄予厚望。芯粒和先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)發(fā)展主管Scott Sikorski表示，在AI時代，先進(jìn)的封裝和芯片技術(shù)對于實(shí)現(xiàn)更快、更高效的計算解決方案至關(guān)重要。通過與Deca的合作，IBM將確保Bromont工廠始終站在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，進(jìn)一步鞏固其幫助客戶加速產(chǎn)品上市、提升AI和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用性能的承諾。

此次合作不僅彰顯了Deca在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也體現(xiàn)了IBM對于技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的敏銳洞察。雙方將攜手推動封裝技術(shù)的革新，為全球客戶提供更加高效、可靠的解決方案。