在英偉達GTC 2025技術大會上，企業(yè)級固態(tài)硬盤領域的領先企業(yè)Solidigm宣布了一項創(chuàng)新成果——一款集成了液體冷卻技術的企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）。這款新產品不僅具備熱插拔的便捷性，還顯著提升了散熱性能。
據Solidigm介紹，傳統eSSD的液冷方案大多采用直接液體冷卻（DLC）設計，然而這種方案存在局限性，它只能從固態(tài)硬盤的一側進行散熱，這無疑限制了散熱效率，并且影響了熱插拔功能的實現。為了解決這一難題，Solidigm推出了專用的冷板套件，該套件不僅提供了更為出色的散熱效果，而且保持了熱插拔的便捷性，同時設計更為緊湊。
此次發(fā)布的液冷eSSD是基于E1.S9.5mm尺寸規(guī)格的PCIe 5.0固態(tài)硬盤D7-PS1010，Solidigm計劃在今年下半年將其應用于AI服務器中。在此之前，D7-PS1010僅有E3.S7.5mm和U.2 15mm兩種尺寸規(guī)格。這一新尺寸規(guī)格的推出，進一步豐富了Solidigm的產品線，為用戶提供了更多選擇。
值得注意的是，Solidigm并未止步于此，他們還在研發(fā)更厚的E1.S15mm尺寸規(guī)格的D7-PS1010，以滿足風冷服務器和存儲系統的需求。這一舉措表明，Solidigm正在積極應對不同應用場景下的散熱挑戰(zhàn)，致力于為用戶提供更為全面、高效的存儲解決方案。
