半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場迎來了顯著增長，總銷售額高達(dá)1171億美元，這一數(shù)字相比2023年的1063億美元，實(shí)現(xiàn)了10.16%的增幅，刷新了歷史記錄。

從細(xì)分市場來看，半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前端和后端兩大板塊。在前端設(shè)備領(lǐng)域，晶圓加工設(shè)備成為推動(dòng)增長的主要力量，其銷售額在2024年實(shí)現(xiàn)了9%的增長。其他前端設(shè)備的銷售額也同比增長了5%。這一增長態(tài)勢主要得益于先進(jìn)與成熟邏輯制程的擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用、HBM內(nèi)存的擴(kuò)產(chǎn)需求，以及中國市場的大規(guī)模投資。

而在后端設(shè)備領(lǐng)域，經(jīng)歷了2022至2023年的連續(xù)兩年下滑后，2024年終于迎來了強(qiáng)勁復(fù)蘇。隨著AI芯片和HBM內(nèi)存制造復(fù)雜度的提升以及市場需求的穩(wěn)步增長，組裝和封裝設(shè)備的銷售額實(shí)現(xiàn)了25%的大幅增長，測試設(shè)備銷售額也增長了20%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha對(duì)此表示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的激增，不僅標(biāo)志著從2023年小幅下滑中的反彈，更達(dá)到了1170億美元年銷售額的歷史新高。這一增長反映了全球芯片制造設(shè)備行業(yè)的動(dòng)態(tài)格局，該格局受到地區(qū)投資趨勢、邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)的不斷進(jìn)步以及與AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用相關(guān)的芯片需求上升等多重因素的影響。

邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，以及AI應(yīng)用的日益普及，正在推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入一個(gè)全新的發(fā)展階段。這不僅為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了廣闊的市場空間，也為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

同時(shí)，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，其大規(guī)模的投資正在加速推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和國產(chǎn)替代進(jìn)程。這不僅有助于提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，也為全球半導(dǎo)體市場注入了新的活力。

展望未來，隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長和技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。如何在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位，將成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商需要面對(duì)的重要課題。