近期，智能手機(jī)處理器市場再度迎來新動向。高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭相繼曝光了即將發(fā)布的新品，預(yù)示著新一輪的性能競賽即將拉開帷幕。

早在去年10月，聯(lián)發(fā)科便攜手OPPO、vivo推出了天璣9400芯片，而高通也不甘示弱，驍龍8 Elite移動平臺被小米、榮耀、一加及iQOO等品牌迅速采納，搭載于各自的新機(jī)型中。

據(jù)最新爆料，高通正緊鑼密鼓地籌備另一款重量級產(chǎn)品——驍龍8s Elite移動平臺。據(jù)悉，該平臺在性能表現(xiàn)上將介于高通驍龍8 Gen 3與8 Gen 2之間，有望在安兔兔跑分測試中突破200萬分大關(guān)。更令人矚目的是，Geekbench平臺上已出現(xiàn)搭載驍龍8s Elite的神秘vivo手機(jī)測試數(shù)據(jù)，其單核得分高達(dá)1967，多核得分則達(dá)到5827。

從設(shè)計(jì)層面來看，高通驍龍8s Elite移動平臺采用了八核心架構(gòu)，具體配置為一個(gè)3.21GHz的高頻核心、三個(gè)3.01GHz的核心、兩個(gè)2.80GHz的核心以及兩個(gè)2.02GHz的低頻核心。在圖形處理方面，該平臺搭載了Adreno 825 GPU，盡管相較于驍龍8 Elite的Adreno 830 GPU在性能上略有不及，但仍具備不俗的實(shí)力。

市場傳聞，高通驍龍8s Elite移動平臺有望在2025年4月正式面世，屆時(shí)將有多款新機(jī)搭載該平臺上市。然而，高通并非沒有競爭對手。在同一時(shí)間段，聯(lián)發(fā)科也將推出天璣9350芯片，意圖在激烈的市場競爭中占據(jù)一席之地。