近期，臺積電的一項新計劃引起了業(yè)界的廣泛關注。據臺灣《MoneyDJ理財網》透露，該公司計劃在嘉義AP7廠區(qū)內，建設一座專注于新一代先進封裝技術CoPoS的量產工廠。預計該工廠將在2028年底至2029年期間正式投入量產。
CoPoS，全稱為Chip on Panel on Substrate，是一種創(chuàng)新的封裝技術。與現有的2.5D集成技術CoWoS相比，CoPoS采用了面板（Panel）替代晶圓（Wafer）的設計，成為FOPLP與CoWoS技術的結合體。這一改變不僅提升了封裝過程中的邊角利用效率，而且使得基板面積可以擴展至更大，突破了晶圓尺寸的行業(yè)限制。
為了提高技術的成熟度，臺積電計劃在子公司采鈺的廠區(qū)內，率先建設一條CoPoS試驗線，用于初期研發(fā)。預計該試驗線將在2026年下半年至2027年期間實現小批量生產。隨后，CoPoS技術將進入技術開發(fā)階段，并在2028年展開制程驗證，為正式量產做好充分準備。
據悉，CoPoS先進封裝技術的主要需求方將聚焦于AI等尖端應用領域。作為臺積電當前最大的CoWoS客戶，英偉達預計將率先采用這一新技術。AMD和博通等半導體巨頭也有望成為CoPoS技術的訂單客戶。這一消息無疑為臺積電在先進封裝技術領域的布局增添了新的動力。
