AMD近日宣布，其備受期待的銳龍9000系列兩款全新R9 X3D處理器即將于3月12日正式上市。這一消息由AMD高級(jí)副總裁兼計(jì)算與圖形部門總經(jīng)理Jack Huynh親自揭曉，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)悉，這兩款處理器分別為銳龍9 9950X3D和銳龍9 9900X3D。其中，銳龍9 9950X3D擁有16顆核心，主頻高達(dá)5.7GHz，售價(jià)定為699美元（約合5063元人民幣），相較于前代9950X，價(jià)格上浮了50美元。而銳龍9 9900X3D則配備了12顆核心，主頻達(dá)到5.5GHz，售價(jià)為599美元（約合4339元人民幣），與前代9900X相比，價(jià)格上漲了100美元。

值得注意的是，AMD京東自營(yíng)店在3月6日便已經(jīng)上架了這兩款處理器，并開啟了三輪預(yù)售活動(dòng)。預(yù)售期間，消費(fèi)者支付100元定金即可抵扣200元，搶購數(shù)量有限。兩款處理器的國行定價(jià)分別為4599元和5599元，相較于非X3D型號(hào)的3399~4899元，價(jià)格有所提升。目前，消費(fèi)者已可在京東平臺(tái)上預(yù)約購買，并將在3月12日22:30支付尾款。

這兩款全新的R9 X3D處理器均采用了AMD最新的“ZEN 5”CPU微架構(gòu)，分別配備了16顆和12顆核心。尤為引人注目的是，它們的CCD一側(cè)配備了64MB的立體堆疊緩存，使得整體L3 Cache容量高達(dá)128MB。這一設(shè)計(jì)不僅提升了處理器的性能，還使其在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)更加游刃有余。

AMD表示，所有ZEN 5 X3D處理器都基于第二代3D V-Cache技術(shù)。這一技術(shù)將緩存放置在處理器CCD底部，使處理器核心更接近散熱器，從而在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)更高的時(shí)鐘頻率。相較于上一代產(chǎn)品，這一技術(shù)帶來了更為出色的性能表現(xiàn)。

在Geekbench測(cè)試中，這兩款處理器的表現(xiàn)同樣令人矚目。銳龍9 9900X3D在Geekbench 6.3的單核和多核測(cè)試中分別獲得了3274分和19227分的高分，而銳龍9 9950X3D則更是取得了3363分和20465分的優(yōu)異成績(jī)。與上一代產(chǎn)品相比，這兩款處理器的單核和多核性能均有了顯著提升。

具體來看，銳龍9 9950X3D相較于7950X3D，單核性能提升了約15%，多核性能提升了約4%；而銳龍9 9900X3D相較于7900X3D，單核性能提升了約14.5%，多核性能則提升了約9.3%。銳龍7 9800X3D相較于7800X3D，單核性能和多核性能分別提升了約20.5%和19.3%。這一系列數(shù)據(jù)充分展示了AMD在處理器性能提升方面的強(qiáng)大實(shí)力。

除了這兩款桌面級(jí)處理器外，AMD還推出了移動(dòng)端的“Fire Range HX3D”處理器。據(jù)透露，銳龍9 9950X3D和銳龍9 9900X3D將于3月正式上市，而“Fire Range HX3D”則計(jì)劃在今年上半年推出。這一系列新產(chǎn)品的發(fā)布，無疑將進(jìn)一步提升AMD在處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。