【網(wǎng)界科技】11月23日消息，近日有關(guān)臺積電的最新報道顯示，臺積電計劃在2024年下半年開始供應(yīng)其第二代3納米(N3E)制程晶圓，這一消息受到了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。

根據(jù)消息來源，高通、聯(lián)發(fā)科等多家知名芯片公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電的N3E制程。為了滿足這一需求，臺積電正在積極提升月產(chǎn)能，計劃將其提高到每月10萬片晶圓的水平。

臺積電的3納米工藝規(guī)劃了5種不同的變種，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是其首個3納米節(jié)點，已經(jīng)開始量產(chǎn)。蘋果A17 Pro芯片采用了N3B工藝。

據(jù)了解，每片3納米晶圓的價格接近2萬美元，良率僅為55%。由于成本較高，只有蘋果愿意并且有能力支付這樣的價格。相對而言，N3E工藝雖然成本較低，良率較高，但性能略低于N3B工藝。

然而，對于蘋果來說，芯片性能在很大程度上優(yōu)先于成本。因此，他們選擇了性能更強的N3B工藝。而高通和聯(lián)發(fā)科則需要在成本和性能之間做出權(quán)衡，因此選擇了更成熟的N3E工藝。

此外，根據(jù)之前的報道，臺積電與蘋果之間達(dá)成了協(xié)議，臺積電將為蘋果承擔(dān)3納米芯片的缺陷成本，這一費用可能高達(dá)數(shù)十億美元。臺積電的3納米技術(shù)將在一年左右的時間內(nèi)獨家供應(yīng)給蘋果，然后才會向其他客戶開放產(chǎn)能。

綜合考慮成本問題和協(xié)議的影響，高通和聯(lián)發(fā)科計劃要等到2024年才能采用3納米工藝。他們的下一代芯片，如驍龍8 Gen4和天璣8400，預(yù)計將采用N3E工藝。