【網(wǎng)界科技】12月27日消息，半導(dǎo)體行業(yè)近20多年來的發(fā)展一直受到光刻領(lǐng)域的特殊設(shè)備的主導(dǎo)，但業(yè)內(nèi)專家如今預(yù)測，未來的10年將迎來一個全新的“材料時代”。

美國耗材供應(yīng)商Entegris的首席技術(shù)官詹姆斯·奧尼爾(James O'Neill)表示，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從過去主要依賴光刻設(shè)備實現(xiàn)技術(shù)進步的時代轉(zhuǎn)向了更加注重先進材料和清洗解決方案，這將成為未來半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)率提升的關(guān)鍵。

奧尼爾指出，材料領(lǐng)域的創(chuàng)新將成為推動半導(dǎo)體元件生產(chǎn)的關(guān)鍵因素。他舉例說，當(dāng)前生產(chǎn)3D晶體管芯片就像使用直升機將化學(xué)品和各種耗材噴涂到建筑物上一樣，如何精確控制涂層的均勻性將成為未來半導(dǎo)體高精度加工的決定性問題。

與此同時，默克集團電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理凱·貝克曼(Kai Beckmann)也表達了對這一觀點的支持，他表示未來的10年將是“材料時代”。雖然他承認(rèn)光刻工具仍然非常重要，但他指出，材料現(xiàn)在才更為重要，這一觀點適用于邏輯芯片和存儲芯片。

在新一代化學(xué)品的開發(fā)中，關(guān)鍵問題之一是能夠?qū)柙剡M行高精度加工，這些加工實際上在原子水平上發(fā)生。此外，溶液的純度對芯片生產(chǎn)中的錯誤率有直接影響，因此對溶液質(zhì)量的要求也愈發(fā)重要。

需要指出的是，目前半導(dǎo)體芯片主要使用銅作為導(dǎo)體，但隨著尺寸的縮小，半導(dǎo)體行業(yè)正在積極探索新材料，如鉬等，這一探索過程已經(jīng)影響了整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展進程。

盡管這一領(lǐng)域需要大量投資，使新進入者難以在市場上立足，但Entegris首席執(zhí)行官貝特朗·洛伊(Bertrand Loy)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向?qū)⒗^續(xù)由現(xiàn)有的市場主導(dǎo)力量決定。