AMD近日宣布，其Ryzen游戲系統(tǒng)芯片（SOC）產(chǎn)品線迎來(lái)新成員，旨在滿足不同手持設(shè)備市場(chǎng)的需求。此次發(fā)布的兩款新品分別為面向預(yù)算友好型市場(chǎng)的Ryzen Z2 A芯片，以及主打高端市場(chǎng)的Ryzen AI Z2 Extreme芯片。

回顧幾個(gè)月前，AMD首次亮相了Ryzen Z2系列芯片，包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2以及聯(lián)想掌機(jī)專(zhuān)屬的Ryzen Z2 Go。其中，前兩款基于Zen 5和Zen 4架構(gòu)，而后者則采用了Zen 3+架構(gòu)。此次新發(fā)布的兩款芯片，進(jìn)一步豐富了Ryzen Z2系列。

鑒于人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，AMD特別推出了Ryzen AI Z2 Extreme芯片。這款芯片在Ryzen Z2 Extreme的基礎(chǔ)上，新增了專(zhuān)用的神經(jīng)處理單元（NPU），專(zhuān)為執(zhí)行AI任務(wù)而設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)50 TOPS的AI算力，成為首款支持AI運(yùn)算的定制手持設(shè)備Ryzen芯片。

Ryzen AI Z2 Extreme搭載了最新的Zen 5架構(gòu)，配備8個(gè)CPU核心和16個(gè)線程，以及基于RDNA 3.5架構(gòu)的16個(gè)GPU核心。盡管AMD未透露具體性能數(shù)據(jù)，但預(yù)計(jì)其圖形性能將與同樣擁有16個(gè)RDNA 3.5核心的Radeon 890M相媲美。

與此同時(shí)，面向入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的Ryzen Z2 A芯片則采用了較為保守的RDNA 2架構(gòu)，集成8個(gè)GPU核心。該芯片基于較舊的Zen 2架構(gòu)，配備4個(gè)核心和8個(gè)線程，性能與Steam Deck上的定制Ryzen APU相當(dāng)。作為一款超低功耗的APU，Ryzen Z2 A在6-20瓦的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）范圍內(nèi)工作，有助于提升手持設(shè)備的電池續(xù)航。

相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme以及其他Ryzen Z2系列芯片的工作TDP范圍為15-30瓦，并支持高達(dá)8000 MT/s的內(nèi)存速度，相較于Ryzen Z2提升了500 MHz，比Ryzen Z2 Go高出1600 MHz，展現(xiàn)了更強(qiáng)大的性能潛力。