近期，全球OSAT封裝測試業(yè)的佼佼者——日月光ASE公司，在其營運長吳田玉的公開表態(tài)中，揭示了公司技術發(fā)展的新動向。吳田玉在一場備受矚目的媒體活動中透露，日月光正加速推進FOPLP先進封裝技術的商業(yè)化進程，預計將于今年年底前完成試產(chǎn)。

FOPLP，即面板級扇出型封裝技術，是日月光長期投入研發(fā)的重點項目。據(jù)吳田玉介紹，該技術歷經(jīng)十年磨礪，已實現(xiàn)了從300×300毫米到600×600毫米的面板尺寸躍升。這一變化意味著，在單次封裝作業(yè)中，公司能夠處理更多芯片，生產(chǎn)效率因此得到顯著提升。

為了支撐FOPLP技術的商業(yè)化進程，日月光已決定在高雄設立專門的生產(chǎn)線，并計劃在2024年斥資2億美元（折合人民幣約14.5億元）采購相關設備。據(jù)公司內(nèi)部透露，這批設備預計將于今年下半年陸續(xù)到位，年內(nèi)即可完成試產(chǎn)，并計劃于明年向客戶提交樣品。若一切順利，日月光將正式接單并進入量產(chǎn)階段。

日月光在馬來西亞檳城的布局也取得了新進展。18日，公司宣布其位于檳城的第五工廠已正式啟用。這一新廠的投產(chǎn)，不僅大幅提升了日月光在馬來西亞的生產(chǎn)能力，還預計將在未來中期階段創(chuàng)造1500個新的就業(yè)崗位。這一舉措無疑將進一步鞏固日月光在全球封裝測試市場的領先地位。

展望未來，日月光在馬來西亞的廠區(qū)規(guī)模也將逐步擴大。公司計劃將現(xiàn)有廠區(qū)從9.29萬平方米擴展至31.59萬平方米，以滿足日益增長的市場需求，并持續(xù)提升其在全球市場的競爭力。這一系列戰(zhàn)略舉措，無疑展示了日月光在封裝測試領域的雄心壯志和堅定決心。