近期，《日經(jīng)亞洲》發(fā)布的一項調(diào)查顯示，日本半導體企業(yè)在面對非AI應用領(lǐng)域芯片需求恢復緩慢的現(xiàn)狀時，普遍采取了謹慎的擴產(chǎn)策略。這一觀察基于該媒體在東京時間本月早些時候的報道。

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2023與2024兩個財政年度內(nèi)，日本國內(nèi)共有七家半導體工廠經(jīng)歷了建設或交易過程。然而，截至今年四月，僅有三家工廠成功實現(xiàn)了量產(chǎn)。這一數(shù)字反映出，盡管存在擴產(chǎn)的意愿，但實際操作層面上的進展并不如預期般迅速。

具體而言，瑞薩電子雖然重啟了甲府工廠，但原計劃在年初量產(chǎn)的功率半導體項目并未如期實現(xiàn)。羅姆半導體在2023年收購的一家工廠雖然已進行試生產(chǎn)，但量產(chǎn)時間表仍未明確。三墾電氣的一個項目更是將正式生產(chǎn)日期推遲到了2026年或之后。與此同時，鎧俠的北上K2制造大樓也預計要到今年秋季才能投入運營。

索尼半導體位于諫早的新工廠雖然具備擴產(chǎn)的潛力，但由于蘋果iPhone銷量下滑以及中國手機廠商訂單轉(zhuǎn)移的影響，該企業(yè)正在對添置設備進行進一步的評估，尚未做出最終決定。另一方面，臺積電JASM第二晶圓廠的動工計劃也有所延遲。

值得注意的是，日系半導體企業(yè)的業(yè)務重心主要集中在功率器件、成熟制程以及工業(yè)芯片等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域與當前AI熱潮的直接關(guān)聯(lián)相對較小。同時，由于前一波囤貨潮帶來的下游庫存水平仍處于下降階段，這也進一步加劇了企業(yè)擴產(chǎn)的謹慎態(tài)度。