據(jù)最新報道，三星電子正醞釀一項重大戰(zhàn)略決策，意在強化其在先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。據(jù)韓國媒體sisajournal-e透露，三星正考慮直接投資半導(dǎo)體玻璃基板的生產(chǎn)，特別是針對FOPLP（面板上晶圓級封裝）工藝的應(yīng)用。

在三星集團的內(nèi)部布局中，三星電機已先行一步，致力于玻璃基板的研發(fā)，并已成功建立了試生產(chǎn)線。據(jù)規(guī)劃，該項目的商業(yè)化大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計將在2026至2027年間實現(xiàn)。值得注意的是，三星電子作為三星電機的最大單一股東，持有其23.7%的股份，這一股權(quán)結(jié)構(gòu)無疑為雙方的合作提供了堅實的基礎(chǔ)。

三星電子不僅在集團內(nèi)部與三星電機攜手推進玻璃基板的研發(fā)，同時也在積極評估直接投資的可行性，以期在FOPLP領(lǐng)域取得突破。FOPLP技術(shù)采用方形面板作為基板，相較于傳統(tǒng)的FOWLP（晶圓上晶圓級封裝）技術(shù)，能夠顯著減少邊緣損耗，同時利用更大的面板面積實現(xiàn)更大規(guī)模的芯片封裝，從而在成本和產(chǎn)能上展現(xiàn)出更高的經(jīng)濟效益。

目前，三星電子已將FOPLP技術(shù)應(yīng)用于功率半導(dǎo)體PMIC和移動應(yīng)用處理器（AP）的生產(chǎn)中，但塑料基板因溫度變化易產(chǎn)生邊緣翹曲的問題，限制了其進一步的應(yīng)用。相比之下，半導(dǎo)體玻璃基板具有極低的熱翹曲效應(yīng)，并支持玻璃通孔（TGV）等新型電路連接，被視為AI和HPC芯片F(xiàn)OPLP先進封裝的理想選擇。然而，玻璃基板的脆性也對其商業(yè)化進程構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。

在先進封裝領(lǐng)域，三星電子與臺積電之間的競爭日益激烈。臺積電在FOPLP領(lǐng)域已對玻璃基板給予了重點關(guān)注。面對這一態(tài)勢，三星電子若能在現(xiàn)有塑料基板的基礎(chǔ)上，進一步發(fā)力玻璃基板的研發(fā)與生產(chǎn)，將有望推出更加全面的產(chǎn)品組合，從而在市場競爭中占據(jù)更有利的地位。