高通公司計劃在2025年上半年正式推出其最新的驍龍8s Elite移動平臺，而搭載這款芯片的終端設(shè)備預(yù)計將在4月份與消費者見面。據(jù)悉，驍龍8s Elite采用了Arm的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，這一配置在性能上表現(xiàn)強勁。

根據(jù)初步測試，驍龍8s Elite在安兔兔跑分軟件中預(yù)計能達到200萬分，盡管這一分數(shù)略低于高通上一代旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen3。然而，有博主透露，目前這款處理器的性能尚未發(fā)揮到極致，實際表現(xiàn)仍有待進一步觀察，特別是iQOO和紅米即將發(fā)布的新機將是對其性能的實戰(zhàn)檢驗。

值得注意的是，驍龍8s Elite并未如之前預(yù)期那樣采用高通自研架構(gòu)，而是繼續(xù)沿用了Arm的Cortex系列核心。具體而言，該處理器的頻率設(shè)定為1顆3.21GHz的Cortex-X4超大核、3顆3.01GHz的Cortex-A720大核、2顆2.80GHz的中核以及2顆2.02GHz的小核，同時配備了Adreno 825 GPU，這樣的配置無疑為其提供了強大的圖形處理能力。

對于消費者而言，一個好消息是，包括小米、REDMI、OPPO、iQOO及榮耀在內(nèi)的多家知名品牌已經(jīng)確定將采用驍龍8s Elite芯片。這意味著，在不久的將來，消費者將有更多的選擇來體驗這款高性能處理器帶來的流暢與速度。

隨著驍龍8s Elite的即將發(fā)布，智能手機市場的競爭無疑將更加激烈。各大品牌都在努力推出更具創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品，以滿足消費者日益增長的需求。而驍龍8s Elite的加入，無疑將為這場競爭增添更多的看點。