隨著A股市場業(yè)績預(yù)告的密集公布，PCB（印制電路板）行業(yè)的業(yè)績情況逐漸浮出水面。據(jù)統(tǒng)計，截至1月21日，已有13家PCB公司發(fā)布了2024年的業(yè)績預(yù)告，其中6家公司預(yù)計實現(xiàn)盈利，8家公司則實現(xiàn)了業(yè)績的同比增長，這一表現(xiàn)引起了市場的廣泛關(guān)注。

在這些發(fā)布業(yè)績預(yù)告的PCB公司中，協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等公司的業(yè)績表現(xiàn)尤為亮眼，其業(yè)績預(yù)增幅度均超過了50%。以協(xié)和電子為例，公司預(yù)計2024年度的凈利潤為6600萬元至7600萬元，與上年同期相比，這一數(shù)字增加了2867.84萬元至3867.84萬元，同比增長幅度高達(dá)76.84%至103.64%。

對于PCB行業(yè)整體盈利能力的提升，業(yè)內(nèi)分析人士指出，這主要得益于市場需求的回暖和產(chǎn)品價格的提升。自2024年第二季度以來，PCB市場需求逐漸復(fù)蘇，產(chǎn)品價格也隨之緩慢回升，這為PCB公司的業(yè)績增長提供了有力支撐。AI、汽車電子、高速通信等領(lǐng)域的快速發(fā)展也為PCB行業(yè)帶來了新的市場機(jī)遇。

多家PCB公司在業(yè)績預(yù)告中也提到了這些關(guān)鍵詞。例如，協(xié)和電子表示，公司2024年聚焦主業(yè)，專注于汽車電子和高頻通信領(lǐng)域PCB的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及SMT業(yè)務(wù)，這使得公司的主營業(yè)務(wù)收入和利潤額均有所增加。方正科技則指出，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)迎來了新的市場機(jī)遇，公司的高端產(chǎn)能投資和建設(shè)按計劃推進(jìn)，高端產(chǎn)品產(chǎn)能大幅提升。

展望未來，PCB行業(yè)的“量價齊升”態(tài)勢能否持續(xù)？分析人士認(rèn)為，隨著端側(cè)AI的加速落地和云側(cè)AI需求的持續(xù)增長，AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)將逐步形成，這將為PCB行業(yè)帶來新的增長動力。同時，“兩新”政策的進(jìn)一步發(fā)力也將推動HDI、封裝基板、消費電子用PCB等市場需求的增長，具有技術(shù)和產(chǎn)能的廠商有望率先受益。

在政策面上，“兩新”政策不斷擴(kuò)圍，近日商務(wù)部等五部門發(fā)布文件，將購新補(bǔ)貼政策首次擴(kuò)圍至消費電子，手機(jī)、平板、智能手表（手環(huán)）等數(shù)碼產(chǎn)品被納入補(bǔ)貼范圍。這一政策的出臺將進(jìn)一步刺激消費電子市場的需求，為PCB行業(yè)提供更多的市場機(jī)遇。

在產(chǎn)業(yè)升級和趨勢向好的背景下，機(jī)構(gòu)對PCB產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)遇頗為看好。中信證券在研報中表示，在大模型能力仍需提升的背景下，云端訓(xùn)練需求仍處于高速增長通道，AI向垂類應(yīng)用延伸結(jié)合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預(yù)期。PCB作為關(guān)鍵組件有望充分受益于量價齊升的增長機(jī)會。

搶抓市場機(jī)遇，多家PCB上市公司也在積極行動。近期，多家公司在互動平臺上披露了其在光模塊、服務(wù)器等領(lǐng)域的最新研發(fā)及產(chǎn)品進(jìn)展。例如，四會富仕表示，公司已成功開發(fā)出應(yīng)用于800G光模塊與低空相關(guān)的PCB產(chǎn)品，并已實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。崇達(dá)技術(shù)則透露，公司已成功開發(fā)出適用于800G光模塊的PCB產(chǎn)品，當(dāng)前正處于樣品測試階段。

針對投資者關(guān)注的產(chǎn)能問題，多家上市公司也進(jìn)行了重點披露。崇達(dá)技術(shù)表示，公司珠海崇達(dá)二期項目中的珠海二廠新增高多層PCB板月產(chǎn)能6萬平方米，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段。深南電路則表示，公司一方面可通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級來釋放產(chǎn)能，另一方面也可在南通基地進(jìn)行新廠房建設(shè)。