炬芯科技近日發(fā)布了其2024年度業(yè)績預(yù)增公告，揭示了公司在過去一年中的強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)。根據(jù)公告，炬芯科技預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入介于6.3億元至6.7億元之間，同比增長率預(yù)計(jì)達(dá)到21.13%至28.82%。

在利潤方面，炬芯科技同樣表現(xiàn)出色。公司預(yù)計(jì)歸母凈利潤將在9800萬元至1.1億元之間，同比增長50.63%至69.08%。扣非凈利潤預(yù)計(jì)為7000萬元至8000萬元，同比增長36.92%至56.47%。炬芯科技在2024年第四季度的毛利潤和凈利潤均創(chuàng)下了單季度新高，歸母凈利潤預(yù)計(jì)同比增長65.45%至115.09%，具體數(shù)值預(yù)計(jì)在3000萬元至3900萬元之間。

炬芯科技的綜合毛利率預(yù)計(jì)將達(dá)到約48.00%，同比提升4.27個(gè)百分點(diǎn)。這一增長主要得益于公司產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，以及毛利潤和凈利潤的快速成長。

對(duì)于業(yè)績的增長，炬芯科技指出了幾個(gè)關(guān)鍵因素。首先，公司產(chǎn)品在國際一線品牌中的滲透率逐步提高，特別是端側(cè)AI處理器芯片的銷售收入實(shí)現(xiàn)了倍數(shù)增長。其次，低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品持續(xù)放量，滿足了市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)音頻產(chǎn)品的需求。炬芯科技的藍(lán)牙音箱SoC芯片系列也持續(xù)加大在頭部音頻品牌的滲透力度，進(jìn)一步提升了市場(chǎng)份額。

在研發(fā)投入方面，炬芯科技同樣不遺余力。公司預(yù)計(jì)2024年度研發(fā)投入將達(dá)到約2億元至2.2億元，同比增長20.92%至33.01%。這一投入不僅鞏固了公司在低功耗無線音頻市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，還為未來在端側(cè)AI領(lǐng)域的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

炬芯科技董事長兼CEO周正宇在接受采訪時(shí)表示，端側(cè)AI處理器產(chǎn)品線是公司近期的重要?jiǎng)恿?，也是未來最主要的成長動(dòng)力。他指出，目前端側(cè)AI處理器的增長每年超過100%，市場(chǎng)前景廣闊。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research的預(yù)測(cè)，端側(cè)AI市場(chǎng)正在快速增長。預(yù)計(jì)到2028年，基于中小型模型的端側(cè)AI設(shè)備將達(dá)到40億臺(tái)，年復(fù)合增長率為32%。到2030年，預(yù)計(jì)75%的這類AIoT設(shè)備將采用高能效比的專用硬件。這一趨勢(shì)與炬芯科技的戰(zhàn)略布局不謀而合。

炬芯科技在端側(cè)AI處理器芯片方面選擇了基于模數(shù)混合電路的SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）的技術(shù)路徑。這一技術(shù)路徑能夠大幅降低延遲、提升性能，并有效減少功耗和熱量產(chǎn)生，是實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI落地的最佳解決方案之一。目前，炬芯科技的第一代MMSCIM已經(jīng)落地，新一代芯片也在緊鑼密鼓地研發(fā)中。

據(jù)了解，炬芯科技的新一代基于MMSCIM的端側(cè)AI音頻芯片共包括三個(gè)芯片系列，分別面向低延遲私有無線音頻、藍(lán)牙AI音頻和AI DSP領(lǐng)域。這些芯片采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核異構(gòu)的設(shè)計(jì)架構(gòu)，性能卓越。

炬芯科技計(jì)劃在未來幾年內(nèi)持續(xù)推出新一代MMSCIM芯片。2025年將推出第二代MMSCIM，性能將比第一代提高三倍；到2026年，將推出新制程12納米的第三代MMSCIM，每個(gè)核的算力將達(dá)到1 TOPS，能效比進(jìn)一步提升。

目前，炬芯科技的端側(cè)AI音頻芯片ATS323X已在客戶端進(jìn)行導(dǎo)入驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將在2025年上半年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。這一系列的創(chuàng)新成果和技術(shù)突破，將進(jìn)一步鞏固炬芯科技在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。