SK海力士近期宣布，其自主研發(fā)的CXL（Compute Express Link）控制器已準備就緒，這款控制器將支持最新的CXL 3.0/3.1標準，并采用臺積電先進的生產(chǎn)工藝制造。這一消息標志著SK海力士在高性能計算互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。

與此同時，SK海力士正加速推進2.5D封裝技術(shù)和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)的研發(fā)，并計劃將這些創(chuàng)新技術(shù)商業(yè)化。據(jù)內(nèi)部人士透露，SK海力士預(yù)計將在2025年第一季度末正式啟動基于CXL標準的DDR5內(nèi)存模塊的批量生產(chǎn)，此舉無疑將進一步鞏固其在高端內(nèi)存市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

CXL作為一種開放的互聯(lián)協(xié)議，旨在實現(xiàn)CPU與GPU、FPGA等加速器之間的高速、高效連接，滿足現(xiàn)代高性能異構(gòu)計算系統(tǒng)的迫切需求。它不僅提供了前所未有的帶寬提升，還優(yōu)化了內(nèi)存一致性，為數(shù)據(jù)中心、人工智能以及高性能計算等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強大的技術(shù)支持。

在CXL市場的布局上，SK海力士并非孤軍奮戰(zhàn)。三星同樣將CXL視為繼HBM（高帶寬內(nèi)存）之后推動存儲器市場發(fā)展的關(guān)鍵力量。早在2021年，三星就率先推出了業(yè)界首款基于CXL的DRAM模塊（CMM-D），并在2022年5月發(fā)布了性能更為卓越的CMM-D 2.0版本，進一步提升了帶寬并降低了延遲。

隨著CXL技術(shù)的日益成熟和商業(yè)化進程的加速，存儲行業(yè)正迎來一場前所未有的技術(shù)革新。SK海力士與三星等存儲巨頭的積極競爭，不僅推動了CXL生態(tài)系統(tǒng)的不斷完善，更為未來的高性能計算和人工智能應(yīng)用奠定了堅實的基礎(chǔ)。

CXL技術(shù)的快速發(fā)展，不僅提升了數(shù)據(jù)存儲和傳輸?shù)男?，也為解決高性能計算領(lǐng)域中的瓶頸問題提供了新的思路。隨著更多企業(yè)加入到CXL技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用中，這一領(lǐng)域的前景將更加廣闊。