聯(lián)想集團近期公布了其2024財年及截至2025年3月31日的第四季度業(yè)績報告，引發(fā)市場廣泛關注。盡管全年收入達到4985億元，實現(xiàn)了21.5%的同比增長，且在非香港財務報告準則下凈利潤同比增長36%至104億元，但第四季度的凈利潤卻出現(xiàn)了64%的同比下滑，僅錄得6.5億元。

這一顯著下滑引發(fā)了業(yè)界對聯(lián)想集團未來發(fā)展的擔憂。聯(lián)想集團將這一業(yè)績下滑歸因于非現(xiàn)金認股權證公允值虧損，指出這是中國香港財務報告準則要求下的非現(xiàn)金賬面虧損，總計1.18億美元，與真實經營質量無關，屬于短期財務波動。

從全年業(yè)績來看，聯(lián)想集團的三大業(yè)務板塊均實現(xiàn)了雙位數(shù)增長。智能設備集團（IDG）作為主力軍，全年實現(xiàn)營收約3485億元，同比增長13%，占總營收近70%?；A設施方案集團（ISG）和方案服務集團（SSG）也分別實現(xiàn)了1000億元和586億元的營收，同比分別增長63%和穩(wěn)定貢獻。然而，這些增長主要依賴于PC業(yè)務的全球市占率擴大，聯(lián)想在AI創(chuàng)新和新業(yè)務拓展方面尚未形成顯著的第二增長曲線。

在PC市場，聯(lián)想面臨著來自華為等競爭對手的強勁挑戰(zhàn)。華為憑借其在AI處理器芯片方面的創(chuàng)新，如2024年推出的“盤古”AIPC，贏得了市場的廣泛好評。相比之下，聯(lián)想在AIPC領域的投入和表現(xiàn)顯得不足，競爭優(yōu)勢逐漸弱化。全球PC市場的剛需萎縮和AI技術變革也加劇了這一競爭態(tài)勢。

研發(fā)投入的不足被認為是聯(lián)想在AI領域競爭失利的關鍵原因。數(shù)據顯示，聯(lián)想2024年的研發(fā)支出約為167億元，僅占全年營收的3.33%，遠低于華為等競爭對手。華為2024年的研發(fā)投入高達1797億元，占總收入的21.13%，顯示出其在技術研發(fā)方面的決心和實力。而聯(lián)想在研發(fā)上的吝嗇與其高管薪酬的慷慨形成了鮮明對比，CEO楊元慶的年薪持續(xù)增長，達到1.7億元。

從區(qū)域市場來看，聯(lián)想在亞太區(qū)（除中國外）的收入增長最快，達到29%。中國市場銷售額同比提升26%，美洲區(qū)和歐洲-中東-非洲市場也分別實現(xiàn)了19%和16%的同比增長。然而，有分析指出，聯(lián)想美洲市場的高營收占比與其主要位于中國的生產基地之間存在供應鏈風險。供應商和終端用戶的“訂單前置”現(xiàn)象雖然短期內推動了營收增長，但可能透支未來需求，給后續(xù)業(yè)績增長帶來壓力。

聯(lián)想集團的財務狀況也引發(fā)了市場關注。截至2025年3月底，聯(lián)想集團的總資產為3209億元，但負債率高達84.9%，遠超小米等競爭對手。這一高負債水平可能對聯(lián)想集團的未來發(fā)展和市場競爭力構成潛在威脅。