近期，科技圈知名爆料人士Jon Prosser帶來了新的消息，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17 Air，其屏幕尺寸有所調(diào)整，將達(dá)到6.7英寸，而非先前流傳的6.6英寸。他還提到該機(jī)的厚度僅為5.64毫米，這與另一位分析師郭明錤所預(yù)測(cè)的5.5毫米存在細(xì)微差異。

盡管兩位爆料者的數(shù)據(jù)略有出入，但可以確信的是，iPhone 17 Air將成為蘋果有史以來最薄的智能手機(jī)，其厚度將嚴(yán)格控制在6毫米以內(nèi)，屏幕尺寸則保持在6.6英寸左右，為用戶帶來更為輕薄的使用體驗(yàn)。

在設(shè)計(jì)方面，iPhone 17 Air正面延續(xù)了靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，以獨(dú)特的藥丸屏幕呈現(xiàn)，背部則采用了橫置相機(jī)模組，其DECO部分形狀宛如條形跑道，整體外觀與谷歌Pixel 9有著異曲同工之妙。手機(jī)的邊框采用了金屬直角設(shè)計(jì)，展現(xiàn)出簡(jiǎn)潔而硬朗的美感。

由于追求極致輕薄，蘋果在iPhone 17 Air上做出了重大改變，取消了物理SIM卡槽，轉(zhuǎn)而全面支持eSIM技術(shù)。eSIM作為一種嵌入式SIM卡技術(shù)，可以直接集成在手機(jī)主板中，通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而大大節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。

在硬件配置上，iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的C1基帶芯片，該芯片已在iPhone 16e上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)商用。這一舉措標(biāo)志著蘋果在減少對(duì)高通依賴方面邁出了重要一步。目前，高通仍是iPhone主力型號(hào)的基帶芯片供應(yīng)商，但據(jù)預(yù)測(cè)，明年其在iPhone基帶芯片市場(chǎng)的份額將大幅下降至20%左右。