國產(chǎn)GPU領(lǐng)域的明星企業(yè)壁仞科技股份有限公司（壁仞科技）近期再次傳出上市新動(dòng)向，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)悉，距離壁仞科技于2024年9月提交上市輔導(dǎo)備案材料尚不足半年時(shí)間，市場就有消息稱該公司正考慮在香港進(jìn)行首次公開募股（IPO），并計(jì)劃籌集約3億美元資金。這一消息并非空穴來風(fēng)，早在2023年7月，壁仞科技就曾被曝出有意在香港年內(nèi)進(jìn)行IPO的消息。

據(jù)知情人士透露，壁仞科技目前正與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在的IPO交易進(jìn)行合作，并有可能在今年內(nèi)發(fā)行股票。然而，該人士也強(qiáng)調(diào)，目前商議仍在進(jìn)行中，具體的IPO規(guī)模、時(shí)間等細(xì)節(jié)仍有變動(dòng)的可能，壁仞科技也有可能最終決定不進(jìn)行IPO。對(duì)于這一市場傳聞，壁仞科技方面則保持了其一貫的低調(diào)態(tài)度，不予置評(píng)。

壁仞科技的創(chuàng)始人張文，是一位擁有哈佛大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位的資深投資人。在創(chuàng)辦壁仞科技之前，張文曾在聯(lián)合國和華爾街工作多年，參與過多宗大型并購案，積累了豐富的投資和管理經(jīng)驗(yàn)。2011年，張文回國參與創(chuàng)業(yè)，投身于LED芯片領(lǐng)域。2018年，他又擔(dān)任商湯科技總裁，為商湯科技的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。2019年，張文決定親自下場創(chuàng)業(yè)，成立了壁仞科技，專注于GPU領(lǐng)域。

自成立以來，壁仞科技便以驚人的速度發(fā)展。2019年9月成立后不久，壁仞科技便預(yù)告其BR100系列GPU將于次年面世。2022年3月，壁仞科技成功點(diǎn)亮了第一款通用GPU芯片BR100系列，并于同年8月正式發(fā)布，開始推進(jìn)商業(yè)化應(yīng)用。在2024全球AI芯片峰會(huì)上，壁仞科技更是首次公布了其自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案，這一方案突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題，實(shí)現(xiàn)了中國在異構(gòu)多GPU芯片算力訓(xùn)練技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。

憑借出色的技術(shù)和產(chǎn)品，壁仞科技迅速贏得了市場的認(rèn)可。其合作客戶已覆蓋通信運(yùn)營商、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)龍頭。在資本市場上，壁仞科技同樣表現(xiàn)出色。自2021年3月完成B輪融資以來，壁仞科技在短短18個(gè)月內(nèi)累計(jì)融資47億元，創(chuàng)下了該領(lǐng)域的融資速度和融資規(guī)模紀(jì)錄。2023年，壁仞科技又完成了B+輪融資，累計(jì)融資額已突破50億元，成為業(yè)內(nèi)成長勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。

壁仞科技的身后，聚集了一批知名的財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)，包括高瓴創(chuàng)投、IDG資本、啟明創(chuàng)投、源碼資本、BAI、云暉資本、松禾資本、華登國際等。這些機(jī)構(gòu)的加入，為壁仞科技的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。張文作為壁仞科技的創(chuàng)始人，目前持股比例為12.48%。

在DeepSeek等AI大模型火爆出圈后，壁仞科技也積極響應(yīng)，憑借其自主研發(fā)的壁礪TM系列產(chǎn)品出色的兼容性能，僅用數(shù)小時(shí)即完成了對(duì)DeepSeek R1全系列蒸餾模型的支持。這一成就不僅證明了壁仞科技在芯片適配能力上的強(qiáng)大實(shí)力，也展示了國產(chǎn)芯片在復(fù)雜AI應(yīng)用任務(wù)中的駕馭能力。同時(shí)，壁仞科技還與上海智能算力科技有限公司、中興通訊、科華數(shù)據(jù)等多家戰(zhàn)略伙伴合作，全面開展包括R1在內(nèi)的DeepSeek全系列模型的適配與上線工作，以滿足不同規(guī)模參數(shù)量模型的部署需求。