美國半導(dǎo)體制造商格芯（GlobalFoundries）近日宣布了一項重大投資決策，計劃斥資160億美元（按當(dāng)前匯率計算，約合1150.52億元人民幣），以增強其在美國紐約州與佛蒙特州的半導(dǎo)體生產(chǎn)及先進封裝能力。此舉旨在促進基礎(chǔ)芯片制造的本土回歸。

這項龐大的投資計劃被細分為兩大板塊。首要部分是超過130億美元的資金，將用于擴大并升級紐約州與佛蒙特州的現(xiàn)有設(shè)施，同時為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供必要的資金支持。余下的30億美元則專注于封裝技術(shù)、硅光子學(xué)以及下一代氮化鎵材料的高級研發(fā)項目。

格芯強調(diào)，此次大手筆的投資是對人工智能領(lǐng)域爆炸性增長的直接回應(yīng)。隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施以及人工智能設(shè)備對高效能、高帶寬半導(dǎo)體的需求正急劇上升。

作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，格芯擁有獨樹一幟的技術(shù)組合。其位于紐約州的工廠擅長采用FD-SOI制程的22FDX技術(shù)和硅光子技術(shù)，而佛蒙特州的基地則專注于開發(fā)基于氮化鎵的差異化電源解決方案。在AI技術(shù)于云端和邊緣計算領(lǐng)域迅速普及的背景下，這一技術(shù)堆棧顯得尤為珍貴。