近期，科技界傳出了一則引人注目的消息：三星正在著手改進(jìn)一種針對(duì)iPhone所使用的LPDDR內(nèi)存封裝技術(shù)。這一變革的幕后推手，據(jù)傳是蘋果公司本身，他們計(jì)劃在2026年對(duì)內(nèi)存封裝方式進(jìn)行調(diào)整，要求三星研發(fā)新的封裝方法。

回顧歷史，LPDDR內(nèi)存技術(shù)首次亮相于2010年的iPhone 4上，當(dāng)時(shí)采用的是PoP封裝方式，即將內(nèi)存芯片堆疊在系統(tǒng)芯片之上。PoP封裝以其小巧的設(shè)計(jì)，在移動(dòng)設(shè)備上大受歡迎，它允許更緊湊的IC布局，非常適合智能手機(jī)等空間有限的設(shè)備。

然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別是AI運(yùn)算需求的激增，蘋果開始尋求內(nèi)存帶寬的進(jìn)一步提升。帶寬，這一決定數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵因素，受到數(shù)據(jù)傳輸速度、數(shù)據(jù)總線寬度以及數(shù)據(jù)傳輸通道的共同影響。而在PoP封裝中，由于內(nèi)存大小受限于SoC，I/O引腳的數(shù)量無法得到足夠的增加，進(jìn)而限制了帶寬的提升。

蘋果認(rèn)為，PoP封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足AI時(shí)代對(duì)內(nèi)存帶寬的高要求。因此，他們計(jì)劃從2026年開始，將LPDDR內(nèi)存從SoC上分離出來，進(jìn)行單獨(dú)封裝。這一變革預(yù)計(jì)將大幅提升內(nèi)存帶寬，為iPhone的AI能力提供強(qiáng)有力的支持。

蘋果公司在AI領(lǐng)域的投入可謂不遺余力。蘋果CEO庫克曾明確表示，生成式人工智能具有巨大的突破潛力，這也是蘋果在該領(lǐng)域進(jìn)行重大投資的原因。庫克認(rèn)為，AIGC（人工智能生成內(nèi)容）將在提高生產(chǎn)力、解決問題等方面帶來革命性的變化，為人類社會(huì)帶來前所未有的機(jī)遇。

因此，蘋果對(duì)LPDDR內(nèi)存封裝技術(shù)的改進(jìn)，不僅是對(duì)硬件性能的一次提升，更是對(duì)AI戰(zhàn)略的一次重要布局。隨著這一變革的推進(jìn)，我們可以期待iPhone在未來的AI運(yùn)算能力上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。